南山COB加工工廠性價比出眾,主控smt貼片加工廠

1、 浸焊

浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內浸焊，一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現象。浸焊也分為手工焊接和機器自動焊接兩種形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產。機械泵不斷的從噴嘴中壓出液態錫波，當印制電路板通過時，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通過重新熔化預先分配到印制電路板上的焊膏，實現表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產中，進成組或逐點焊接。

再流焊的技術優勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量

根據加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風循環再流焊等等。

什么是直插 DIP？理想狀態下芯片面積和封裝面積之比為1：1將是至好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1。 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝， DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。 DIPf封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，雙列直插式封裝)封裝

，此 封裝形式在當時具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP 封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 DIP，單層陶瓷雙列直插式 DIP，引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條 PCB 板的面積是固定的，封裝面積越大在內 存上安裝芯片的數量就越少，內存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封 裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1.14的內存封裝技術。防止橋聯的發生1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4、提高焊料的溫度5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。 什么是表貼 SMD？ 表貼也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的縮寫，表面貼裝技術，將 SMD 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面，燈腳不用穿過 PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術)元器件中的一種。

優勢： 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕， 易于實現自動化，電子產業流行生產方式，有力減低成本，

可靠性高、抗振能力強提高產品可靠性。 特點： 微型 SMD 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無需轉接板。

就這樣品質說RD沒有要求廠商將保質期寫入承認書，RD說廠商一般都不會寫這樣的信息，如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學會的技術！下面我們就進入正題，為這位SQE朋友找出公正的裁判員。

一開始，先跟大家分享一下，其實針對電子元器件的儲存，運輸是有相應的標準的。國際上IEC和國內的GB/T都有定義，先把原始標準文件分享出來

PS:GB/T的標準內容相對比較滯后，如果大家需要應用的實際工作中還是需要參照IEC的標準，從搜集信息的結果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版，而IEC的標準目前已經到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來，便于對比理解。DIP封裝DIP是直插式，屬于THT插件類，二極管、電容電阻等基本都屬于插件SMT是表面貼裝技術，QFP、BGA等都屬于貼片。