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聚膜電容器是什么？哪些地方可以用到？

聚(PP)是由單體的組合制成的熱塑性加成聚合物。應用廣泛，包括消費品包裝、汽車工業的塑料零件和紡織品。菲利普石油公司的科學家Paul Hogan和Robert Banks 在1951年首先制成聚，后來意大利和德國科學家Natta和Rehn也同樣制成聚。1、濾波電路電容器一個基礎功效便是濾波器，CBB電容器用以濾波電路時，必須充足掌握電源電路交流電壓、諧波失真工作電壓及其諧波失真電流量等好多個主要參數，進而挑選適合規格型號的電容器。

Natta于1954年在西班牙完善并合成一種聚商品，其結晶能力引起了大家極大的興趣。到1957年，聚的影響力度激增，整個歐洲開始了廣泛的商業生產。如今，它已成為世界上常用的塑料之一。

?聚苯已烯電容器（CB）

構造:有箔式和金屬化式二種種類。

優勢:箔式接地電阻大，介電損耗小，容積平穩，，但容積大，耐溫性教差;金屬化式防水性和可靠性較廂式好，且穿透后能，但接地電阻稍低，高頻率特點差。

主要用途:一般運用于中、高頻電路中。常見的型號規格有CB10、CB11(非密封性箔式)、CB14~16(高精密型)、CB24、CB25(非密封性型金屬化)、CB80(髙壓型)、CB40(密封性型金屬化)等系列產品。

交替鍍膜式電容器的生產方法?

交替鍍膜式電容器的生產方法

屏蔽涂覆有介電層的基板底面的前端，將基板底面的前端直接置于熔融狀態的金屬材料上方進行濺射鍍膜，使第二電極膜片涂覆在基板底面上，并與基板底面的后端連接；

統計當前鍍膜次數，判斷鍍膜次數是否達到預設次數，如果沒有，則在鍍有第二電極膜片的基板的底層表面鍍上介電層，然后在底層介電層上依次鍍上一電極膜片、介電層和第二電極膜片；如果次數達到預設次數，則停止鍍膜，得到電容器本體；

一導線和第二導線分別壓接在電容器本體的前端和后端，使一導線與所有一電極薄膜的前端連接，第二導線與所有第二電極薄膜的前端連接，得到電容器。