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發布時間:2021-10-29 12:18  





簡單來說,smd就是貼片元件,smt就是貼片加工。
下面是對smd和smt的介紹:
1、smt 是表面貼裝技術(如同“工業技術、農業技術”一樣,是一種綜合的名稱)
2、smt包括很多東西,如表面貼裝設備、材料、元器件、焊料、印制板、工藝流程等等。
smd則是屬于適應這種貼裝技術的元器件,是一個具體的物體,它造型特別是引腳和原來傳統的元器件不一樣。
焊點的微觀結構受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件,焊點的微觀結構會隨著工藝參數的改變而改變。對于一個已知的系統,在形成焊點的SMT貼片加工工藝中,影響焊點微觀結構形成的工藝參數包括加熱參數和冷卻參數。
1、加熱參數
在焊接工藝的加熱階段,起關鍵作用的參數是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間,將會在焊點的界面和焊點內部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下,界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時,金屬間化合物會增多,并且向pcb焊點內部遷移。

SMD載帶出現跳料的原因
編帶跳料,也有兩種情況,種是編帶前跳料,第二種是編帶后跳料。編帶前跳料主要是載帶和元件尺寸不匹配,A0、K0尺寸過大,一般和B0沒有什么關系。或者材質硬度不夠,易變形,影響尺寸編帶時難以控制,還會出現跳料現象。這種情況只能改變皮帶的尺寸規格,或者改變材料的硬度。其次,主要是K0太深了。只需改變模具K0的表面。但是同時也不能忽視更為關鍵的因素,采用上帶不當的原因。密封元件,尤其是非常微型的元件,要求上皮帶密封后,必須緊貼載帶表面,若不能貼緊載帶,載帶與上皮帶之間有空隙,必然會影響K0值。自然很容易引起翻轉,即所謂的“彈跳”。為了改善這種情況,除了要對K0模具適當,還要選擇適當的上帶。