pcb電路板生產商優選企業「在線咨詢」

pcb電路板生產商

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PCB生產PTH造成的孔壁鍍層空洞原因

PTH造成的孔壁鍍層空洞主要是點狀的或環狀的空洞，具體產生的原因如下：

1.沉銅缸銅含量、與甲醛的濃度:銅缸的溶液濃度是首先要考慮的。一般來說，銅含量、與甲醛的濃度是成比例的，當其中的任何一種含量低于標準數值的10%時都會破壞化學反應的平衡，造成化學銅沉積不良，出現點狀的空洞。所以優先考慮調整銅缸的各參數。

2.槽液的溫度:槽液的溫度對溶液的活性也存在著重要的影響。在各溶液中一般都會有溫度的要求，其中有些是要嚴格控制的。所以對槽液的溫度也要隨時關注。

3.活化液的控制:二價錫離子偏低會造成膠體鈀的分解，影響鈀的吸附，但只要對活化液定時的進行添加補充，不會造成大的問題?；罨嚎刂频闹攸c是不能用空氣攪拌，空氣中的氧會氧化二價錫離子，同時也不能有水進入，會造成SnCl2的水解。

4.清洗的溫度:清洗的溫度常常被人忽視，清洗的溫度是在20℃以上，若低于15℃就會影響清洗的效果。所以在環境溫度較低的地方，也要注意清洗水的溫度。

5.整孔劑的使用溫度、濃度與時間:藥液的溫度有著較嚴格的要求，過高的溫度會造成整孔劑的分解，使整孔劑的濃度變低，影響整孔的效果，其明顯的特征是在孔內的玻璃纖維布處出現點狀空洞。只有藥液的溫度、濃度與時間妥善的配合，才能得到良好的整孔效果，同時又能節約成本。藥液中不斷累積的銅離子濃度，也必須嚴格控制。我相信這兩種方式一定都有人在用，但是也會有人感到困惑，不知道哪種才是合適的。

6.還原劑的使用溫度、濃度與時間，藥液相關參數的失控都會影響其作用，其明顯的特征是在孔內的樹脂處出現點狀空洞。

7.震蕩器和搖擺:震蕩器和搖擺的失控會造成環狀的空洞，這主要是由于孔內的氣泡未能排除，以高厚徑比的小孔板為明顯。其明顯的特征是孔內的空洞對稱，而孔內有銅的部分銅厚正常，圖形電鍍層（二次銅）包裹全板鍍層（一次銅）。

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PCB鍍鎳層為什么會產生?有什么危害?

是鍍鎳過程中常見的故障，所謂，是目力所能見到的細孔。的產生是由于在陰極表面留有氣泡，造成絕緣，使金屬在該處不能沉積，而在氣泡旁邊的周圍則繼續增厚，以后氣泡逸出或，在該處留下凹陷的痕跡，這樣就形成。電路板廠影響曝光成像質量的因素：(1)光源的選擇：在電路板廠任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發射光譜曲錢。有的直達至基體金屬或至鍍層中部為止，或逐漸為鍍層封閉。如直達基體金屬，則基體金屬與大氣接觸，易被腐蝕。如止于鍍層中部，則雖不致于立刻被腐蝕，但總是鍍層的弱點，耐腐蝕性能降低，也影響了鍍層的美觀，在拋光后有拉延的痕跡，使故障更為顯著。

東莞市琪翔電子有限公司20年來一直專注于各種pcb電路板生產 開發。單面 雙面 多層 鋁基板fpc柔性線路板 pcba生產加工！實力和質量獲得眾多廠商的認可和好評。PCB板導線阻抗干擾的形成原理PCB板導線阻抗干擾的形成原理：為什么PCB板導線會形成阻抗干擾。產品廣泛應用于通訊、電源、安防、汽車、、工控、LED等各領域。我們將竭誠為您提供pcb電路板生產商、PCB板的售前、售后等一系列服務工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！