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發(fā)布時(shí)間：2020-12-05 09:12
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
快速溫變試驗(yàn)箱
快速溫變試驗(yàn)是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)循環(huán)，溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時(shí)間以及循環(huán)數(shù)來決定的。
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷，在機(jī)器設(shè)置時(shí)，這個(gè)距離是可調(diào)整的，一般空地為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷，觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響小，它尤適宜細(xì)艱巨的焊膏印刷。有人做過一項(xiàng)DOE試驗(yàn)來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響，使用的溫升速率為0。
工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)
其它因素
被動(dòng)元件的立碑效應(yīng)是鉛錫焊接過程中經(jīng)常需要考慮的問題，無鉛焊錫更高的熔點(diǎn)及更大的表面張力將使這一問題更加嚴(yán)重。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān)，則不能很好地完結(jié)焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負(fù)。錫膏在被動(dòng)元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因，另外，線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對稱也會(huì)導(dǎo)致立碑。可能因?yàn)橛谐谅窨椎暮副P升溫更快，當(dāng)被動(dòng)元件焊盤處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導(dǎo)致升溫非常快。
