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SMT貼片加工工藝的發展

SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；貼片電感和貼片電容的區分：看顏色（黑色）——一般黑色都是貼片電感。二是與新型組裝材料的發展相適應；三是與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。

隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展；隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中。

焊接貼片元件需要的工具　  　

對于搞電子制作來說，關心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當的工具。SMT貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志，更與企業的生存和發展休戚相關。幸好，對于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。鑷子：搞電子制作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，令人討厭。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐或烘干爐，位于SMT生產線中貼片機的后。烙鐵建議準備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強烈建議還是準備兩把。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。