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一般焊接機(jī)主要分為回流焊機(jī)和波峰焊機(jī)兩大類，今天主要是介紹一下它們之間的區(qū)別。

回流焊機(jī)，主要是通過重新熔化焊膏，所以有一個可靠的電路功能。

波峰焊機(jī)主要是將焊接材料熔化后，通過電泵將焊波噴向設(shè)計要求，使之前的電子元器件都通過PCB焊接波。

回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，因此元件沖擊將很小。但波峰焊機(jī)是必需的。

回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料，這樣可以節(jié)省大量的焊料。它可以控制焊料的體積。

靜電敏感器件(SSD)對靜電反應(yīng)敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。靜電敏感器件主要是指超大規(guī)模集成電路，特別是金屬化膜半導(dǎo)體(MOS電路)。可根據(jù)SSD分級表，針對不同的SSD器件，采取不同的靜電防護(hù)措施。

人體的活動，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產(chǎn)生的靜電是電子產(chǎn)品制造中主要靜電源之一。2、焊膏的貯存溫度要求為0~5℃，并要求保持穩(wěn)定性，通常要放在冰箱中。人體靜電是導(dǎo)致器件產(chǎn)生硬(軟)擊穿的主要原因。人體活動產(chǎn)生的靜電電壓約0．5-2KV。另外空氣濕度對靜電電壓影響很大，若在干燥環(huán)境中還要上升1個數(shù)量級。

 SMT表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。

可測試性設(shè)計：主要是在貼片加工線路設(shè)計階段進(jìn)行的PCB電路可測試性設(shè)計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點(diǎn)分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。2、在smt加工焊接時，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應(yīng)該注意這一點(diǎn)，進(jìn)行smt加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。