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凌成五金陶瓷路線板——雙面覆銅陶瓷線路板專業生產

插入損耗 (Insert Loss)：由于傳輸通道阻抗的存在，它會隨著信號頻率的增加而使信號的高頻分量衰減加大，衰減不僅與信號頻率有關，也與傳輸距離有關，隨著長度的增加，信號衰減也會隨著增加。回波損耗(Return Loss)：由于產品中阻抗發生變化，就會產生局部震蕩，致使信號反射，被反射到發送端的一部分能量會形成噪音，導致信號失真，降低傳輸性能。如全雙工的千兆網，會將反射信號誤認為是收到的信號而引起有用信號的波動，造成混亂，反射的能量越少，就意味著通道采用線路的阻抗一致性越好，傳輸信號越完整，在通道上的噪音就越小。回波損耗RL的計算公式：回波損耗=發射信號÷反射信號。 雙面覆銅陶瓷線路板專業生產

引入銅面防氧化劑的一些探討

   目前多家 PCB 供應商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產之用；該的主要工作原理為：利用有機酸與銅原子形成共價鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護膜，使銅之表面不發生氧化還原反應，不發生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據我們在實際生產中的使用情況和了解，該銅面防氧化劑一般具有以下優點：

   a. 工藝簡單、適用范圍寬，易于操作與維護；

   b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環境保護；

   c. 生成的防氧化保護膜的褪除簡單，只需常規的“酸洗 磨刷”工藝；

   d. 生成的防氧化保護膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。雙面覆銅陶瓷線路板專業生產

電路板孔的可焊性影響焊接質量

??電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。雙面覆銅陶瓷線路板專業生產