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電解銅箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

規格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名義厚度 9 ～70μm)幅寬550mm ～1295mmPCB用標

準電解銅箔。

產品性能：

產品具有優異的常溫儲存性能、高溫氧化性能，產品質量達到IPC-4562標準Ⅱ、Ⅲ級要求，滿足標準輪廓(S)高溫延展性（HTE）電解銅箔特性(見表一)。

祿之發創辦于2008年，注冊資金300萬元，。由于電解銅箔屬柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產，進而制成剛性印制板。現有員工200-300余人，中級管理人員50余人。公司全體員工本著“愛廠如家，勤儉節約，團結拼搏，開拓進取”的企業精神，并以“現代化企業創的品質，做專業的產品，盡滿意的服務”的宗旨下，以市場為向導，贏得新老用戶的一致好評，以1流的產品質量，精心的服務和信譽，竭誠為國內外用戶服務，歡迎同時歡迎國內外各商界朋友洽談合作，共謀發展之路。

產品用途：

適用于各類樹脂體系的雙面、多層印制線路板。

使用優點：

該產品采用了特殊的表面處理工藝，提高了產品抗底蝕能力及降低殘銅的風險。

目前，國外已經利用這一技術研發出多種不同材料組合的電磁屏蔽橡膠制品。

　　目前，國內主要以純銀粉作為導電填料。銀具有優良的導電性能、耐氧化，用銀粉或鍍銀填料作電磁屏蔽材料具有顯著的屏蔽效果。它包括對銅箔進行粗化層處理（roughingtreatment）、障壁層處理（barriertreatment，又稱為耐熱層處理）及防銹處理（anti-tarnish，又稱為防氧化處理）等。但銀價格昂貴，密度很大，不具有市場競爭力，只適合作特殊場合的屏蔽原料，且對低頻的電磁屏蔽效果很差，難以滿足寬頻電磁屏蔽的需要。銅的導電性能良好，價格適中，但銅的密度較大，不易在聚合物基體中分散，因而影響復合材料的電磁屏蔽效果。而且，銅粉容易被氧化變質而降低導電性。鎳粉不像銅粉那樣容易氧化，但鎳的電導率較低。為了提高填料的綜合性能，常常銅鍍銀或鎳鍍銀使用。石墨、碳黑具有成本低、分散性好等特點，但往往在很高的含量下才能具有一定的電磁屏蔽效果，這樣會導致產品的力學性能顯著下降，而且制品本身為黑色，影響產品的顏色多樣性，應用范圍受到限制，也常常以碳粉鍍鎳的形式加以使用。