江蘇軟板基材生產廠家價格合理

柔性覆銅板供應現況

全球FCCL市場與供應廠全球FCCL 2002年時市場值為12.5億美元，2003年時成長到14.2億美元的規模，預估2004年在全球軟板市場仍是成長的狀況之下，且FCCL仍是供不應求的情勢下，全球FCCL市場可望達到16.7億美元的規模.臺灣軟性銅箔基材的總產值，從1998年的18億元新臺幣，成長至2002年的30.2億元新臺幣，在各大產能陸續開出的影響下，2003年的產值由原先預估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。2004年預期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴廠的影響下，產能將繼續成長到69.9億元規模，預估臺灣的比重可占全球的12%。美國生產FCCL的產量并無明顯成長的趨勢，但是美國有能力供應特殊用途的FCCL材料，特用材料的產品型態以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現。

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柔性覆銅板的分類

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覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合后，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品。屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板(FBC等)。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。

覆銅板是什么材質的？

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1、覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。產品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。

特性

1、短：組裝工時短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作2、小：體積比PCB小可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性3、輕：重量比 PCB （硬板）輕可以減少終產品的重量4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝

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