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發布時間:2021-07-31 15:10  





化學鍍鎳是一種不加外在電流的情況下,利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層,當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力,所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層,常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。
化學鍍鎳的缺點是:
①鍍層為非晶態的層狀結構,雖然進行熱處理后,鍍層結晶化,其層狀結構逐漸消失,但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低;
②鍍液的成本高,壽命短,耗能大;
③鍍液對雜質敏感,需經常處理,因而使工藝的可操作性變的相對復雜。
化學鍍鎳就是在不通電的情況下得到的沉積層,也稱無電解鎳,其主要成分包括主鹽、還原劑、絡合劑、穩定劑、緩沖劑、促進劑等。主鹽一般是或,是鍍層中鎳的來源;還原劑的作用是通過催化脫氫,提供活潑的新生態氫原子,使鎳離子具有自催化能力,在基體表面上還原獲得鎳鍍層,并使鍍層含有P、B等形成Ni-P,Ni-B 等合金鍍層
化學鍍鎳就是在不通電的情況下得到的沉積層,也稱無電解鎳,常見的還原劑有:次亞磷酸鈉、胺基、硼氫化物等;絡合劑可與鎳形成穩定的絡合物以控制可供反應的游離鎳量,并防止生成氫氧化物或亞磷酸鹽沉淀;穩定劑的加入可阻止鎳在膠體粒子或其它微粒上的還原,從而抑制溶液的自發分解;此外常常在槽液中添加少量有機酸來提高沉積速度,以彌補絡合劑給沉積速度帶來的影響。現代化學鍍鎳工藝發展很快,在溶液中加入適量光亮劑、潤濕劑等可獲得全光亮的化學鍍鎳層。
經過半個多世紀的研發,化學鍍鎳曾經進入開展成熟期,其當前的近況可以綜合為技術成熟、機能穩定、功效多樣、用途寬泛。化學鍍鎳沉積的鍍層具有與電沉積層差別的特征。
由于化學鍍鎳層的磷(硼)含量差別和鍍后熱處分工藝差別,鍍鎳層的物理化學特征也所變更,好比硬度、抗蝕機能、耐磨機能、電磁機能等,而其余鍍層種類較少。因此,化學鍍鎳的工業使用和工藝計劃具有多樣性的特點。