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目前市場上的雙液點膠機常見的膠水比例一般為100：100，100：10，小編在這里要提醒大家的是我們在選擇雙液點膠機的時候一定要看清楚它的膠水比例，否則買回來是沒法使用的!市場上的膠水被分為2種，一種是有填料的，主要是以氧化鋁，氧化硅，石英砂，陶瓷等以填充，另一種則是無填料的!市場上的雙液點膠機也被分為2種，一種是齒輪泵點膠機，另一種是螺桿泵點膠機。當齒輪泵點膠機在進行點膠時，若遇到含有填料的膠水時會產生磨損，隨著時間的積累，就會造成雙液點膠機出膠量不準，混合比例不，自然點出來的產品就達不到我們預期的效果，影響我們的工作效率!所以大家在選擇雙液點膠機之前首先要明確自己的需求，不能盲目!這個是我們在選擇雙液點膠機之前一定要確定下來的，不然我們會很難選擇，或者雙液點膠機買回去用不了這都是可能出現的問題。為了穩定點膠機在自動點膠中膠體粘度應有相應的伸展性，在兩層流體之間的抗碰撞性稱為膠體粘度，膠體粘度直接影響封裝精度、封裝附著力和整體封裝質量，所有這些都對膠體粘度至關重要。(舉例：比如你要點的產品是1克，膠水配比是10：1，那相當于B膠的出膠量要達到0.1克，機器的出膠量是多少，你買機器時就要對比比較，看能否達到要求!)

一款點膠機設定的運行效率、點膠精度依賴于許多因素.生產流程中的各個步驟,各個環節都供需推行總體的衡量與嚴謹的掌控和對點膠設備測驗.再者,設定制造完畢以后的查驗與守護是制造廠商與使用廠商輕視,卻又準確對封裝作用、精度影響長久的因素.在完畢點膠機、灌膠機等一連串封裝設定的生產流程以后,供需即時的對設定推行點膠設備測驗進行.查驗進行推行之前,供需將膠水、工件等相關輔助材料.將試驗區生成物處理好以后,開始試驗區.封裝設定的試驗區時間一般為八個鐘頭,在這一試驗區的八個鐘頭內,必需要重視關鍵點膠過程.點膠過程發生情況時,應該即時的關閉點膠設備,以防轉變成設定的影響.

電機制造、電力電子和混合動力/電動汽車的電池系統及家用電器以及標準智能手機、平板電腦和LED中都可以找到導熱型流體等領域的電子裝置和零件正變得越來越小。同時，在微小空間里卻集成了更多的功能。在產品方面，這意味著更高的熱量產生和更小的散熱表面積。如果按照人們所知的Q10溫度系數來看，您可以預料到每提升10°C的溫度，故障率就會翻一倍。零件中產生的這種熱量必須妥善散發掉，以避免性能下降，或甚至因過熱導致故障。有效地散發這種熱量的一種方法是使用流體熱界面灌封材料，例如填隙料或導熱型粘結劑。它們包含可以在組份中可靠散熱的特殊填充劑。使用膠水時我們需要使膠水更好地適應周圍環境，避免膠水使用過程中的拉絲點膠不良問題。它們被用于高粘度膠、高導熱膠的雙組份灌膠設備選擇尤為重要，高粘度，高導熱意味著加入大量的填充物，對一般的計量泵的使用壽命會大大的縮短，目前高填料注膠機比較適合的是螺桿泵計量。

例如膠點的數量和位置而言存在不同異處，在手機點膠包裝的過程中，點膠機和灌裝機如何通過識別包裝要求的差異來設置不同的點膠高度？三、自動點膠機針頭大小的選擇一般來說，自動點膠機針頭的直徑應為點膠量直徑的一半左右，這才是適合的針頭大小，否則可能造成自動點膠機出膠量過大或過小，增加產品的不良率。起初需要需要對已安裝的組件檢查，與包裝相對的印刷電路板的面積和材料影響點膠包裝的高度。

　　一般來說，印刷電路板焊盤層的高度通常不超過0.11毫米，推薦是0.05毫米。雖然由部件的端部焊接頭封裝的金屬的厚度相對較厚，通常為0.1毫米，但是另一個對于某些特殊的包裝產品，端部焊頭封裝的金屬厚度可達0.3毫米，適量的點膠高度以確保膠點兩側的包裝表面之間有良好的附著力。自動點膠技術的引入除了廣泛使用的電子和發光二極管行業之外，自動點膠機和灌膠機等包裝設備的智能造就了應用的多樣化，自動點膠機應用領域包括于建筑行業、環保行業、輕工行業、冶金行業，。