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金屬蝕刻技術(shù)資料

1、金屬銘牌包括：銅牌、鋁牌、不銹鋼牌、鈦金牌和鐵牌。2、這些金屬銘牌蝕刻技術(shù)方面的書籍近幾年倒是出過幾本，但書里列舉的加工配方和工藝都是學(xué)校里教學(xué)的風(fēng)格，不切合實際生產(chǎn)情況。因此，即便買到了這樣的書也不會完全解決問題。3、金屬標(biāo)牌制作從國外來到我國已有近半個世紀的歷史，各個地區(qū)或大的生產(chǎn)廠都有起碼一個標(biāo)牌廠。改革開放后，小型標(biāo)牌廠遍地開花。但除了某些設(shè)備和工具比以前先進了之外，所有工藝大都沒有以前正規(guī)的標(biāo)牌廠那樣嚴格正規(guī)，很多人只想打破由正規(guī)渠道學(xué)技術(shù)的模式，使得粗制濫造的現(xiàn)象很普遍。這也與加工工人沒有受過正規(guī)的培養(yǎng)有關(guān)。4、如果不是為了獲取研究帶來的樂趣，自己不要從頭研究技術(shù)。為了生產(chǎn)獲利，快的渠道是花點錢到擁有成熟技術(shù)的地方學(xué)習(xí)現(xiàn)成技術(shù)，學(xué)了就能用起來。2、焊接前清除表面油污，減少焊縫形成的虛焊、氣孔、裂紋等缺陷。

蝕刻標(biāo)牌的具體步驟

1、配液

用作蝕刻劑的是三氯化鐵溶液。它的波美濃度在蝕刻環(huán)節(jié)中非常重要，直接影響到蝕刻的速度。適宜的波美濃度是38到40度之間。

丈量濃度的辦法是；將三氯化鐵溶液倒在細長的量杯中，刺進波美計，挨著液面的數(shù)值就是它的波美濃度。

如今的波美濃度是42度，有些太濃，咱們可以加水進行稀釋，拌和均勻后，取樣從頭進行測量。若是波美濃度太低，則可參加高濃度的三氯化鐵溶液。波美濃度分配適宜后，倒入蝕刻機的箱體內(nèi)，把蓋子蓋好。

2、開機

蝕刻機運用的是380V電源。翻開電源開關(guān)，電源指示燈亮。發(fā)動酸泵，讓三氯化鐵溶液在機器內(nèi)循環(huán)，調(diào)查溫度表高不能超過50度。按下傳送帶開關(guān)，進行整機試運行。

3、試刻

這臺精細搖晃蝕刻機傳送帶可以無級調(diào)速，沖刷工夫的長短可以在這里進行調(diào)整。

蝕刻機運轉(zhuǎn)正常后，先在入料口放一塊試刻用的不銹鋼板，傳送帶會把它緩慢的送入機器內(nèi)部。按下蝕刻開關(guān)，機器內(nèi)的噴嘴就開端噴出三氯化鐵溶液，它的壓力基本上是穩(wěn)定的。三氯化鐵溶液不斷地沖刷不銹鋼板的外表，溶液中的三價鐵離子疾速氧化不銹鋼板，不銹鋼板就被蝕刻下去了。公司奉行專業(yè)化管理、規(guī)模化經(jīng)營的企業(yè)理念，以認真、主動、嚴格的做事風(fēng)格向用戶提供高品質(zhì)、高性價比的金屬蝕刻片產(chǎn)品。

沖刷工夫的長短就決議了蝕刻的深度。若是蝕刻太淺，要下降傳送帶行進速。

大約3分鐘后， 咱們可在出料口拿到試刻的不銹鋼板，用手試摸一下蝕刻的深淺程度,若是手指上感到有點凹凸的覺得，這時的深度在大概在0.1毫米，就可以開端正式蝕刻。

4、正式蝕刻

把堅好膜并在不和貼上了防腐保護膜的那兩塊不銹鋼板放在入料口的適宜方位，按下蝕刻開關(guān)，蝕刻機就開端對不銹鋼板進行蝕刻， 3分鐘后，咱們就在出料口看到了的這兩塊不銹鋼板，細心檢查一下，像這樣就達到了咱們懇求的蝕刻作用。

5、褪膜

先把蝕刻好的不銹鋼板放入清水中，用潔凈的布將三氯化鐵溶液洗去。然后放入另一個盛有清水的容器中，搖擺幾下，將外表洗潔凈,再把不銹鋼板不和貼的防腐保護膜撕掉，將這兩塊不銹鋼板，放在盛有固體的容器里，按1：10左右的份額參加七、八十度的熱水，搖擺容器，使充沛的溶解。咱們可以看到，兩塊不銹鋼板上殘留的膜城市慢慢地悉數(shù)退去。搖擺到水溫為二、三十度了，才可以拿潔凈的布將它們擦拭潔凈。再把不銹鋼板放入盛有清水的桶中進行漂洗。二電解蝕刻機電蝕刻是利用金屬在以自來水或鹽水為蝕刻主體的液體中發(fā)生陽極溶解的原理，(電解的作用下)將金屬進行蝕刻，接通蝕刻電源，從而達到蝕刻的目的。

同樣地﹐如果蝕刻液出現(xiàn)化學(xué)不平衡﹐結(jié)渣的情況 就會愈加嚴重。 蝕刻液突然出現(xiàn)大量結(jié)渣時﹐通常是一個信號﹐表示溶液的平衡出現(xiàn)了問 題, 這時應(yīng)使用較強的鹽酸作適當(dāng)?shù)那鍧嵒驅(qū)θ芤哼M行補加。 另外, 殘膜也會產(chǎn)生結(jié)渣物。 量的殘膜溶于蝕刻液中﹐形成銅鹽沈淀。這表示前 道去膜工序做得不徹底, 去膜不良往往是邊緣膜與過電鍍共同造成的結(jié)果。⑤用電解蝕刻機蝕刻把要蝕刻的金屬板接在電源的正極，放平后將噴淋器接在電源的負極，噴出的鹽水為導(dǎo)電液，進行電解，達到蝕刻的目的。

蝕刻是在光刻過的基片上可通過濕刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法將 阻擋層上的平面二維圖形加工成具有一定深度的立體結(jié)構(gòu)。選用適當(dāng)?shù)奈g刻劑，使 它對光膠、薄膜和基片材料的腐蝕速度不同，可以在薄膜或基片上產(chǎn)生所需的微結(jié) 構(gòu)。 ? 復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)可通過多次重復(fù)薄膜沉積－光刻－蝕刻這三個工序來完成。微流控基片通過預(yù)處理，涂膠，前烘，曝光，顯影及堅膜，去膠等步驟后，材料上 呈現(xiàn)所需要的圖形，即通道網(wǎng)絡(luò)。 蓋板與微流控芯片基片的封接 ?如果還不是很了解的用戶，您也不需要擔(dān)心，下面艾力斯的工作人員就來為您具體的介紹一下不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法：1、首先把不銹鋼標(biāo)牌表面油污、灰塵清洗，用棉布擦拭干凈，然后在用無水酒精溶解石蠟，加少量松香。 基片和蓋板封接后形成封閉的小池，可用來儲存試劑或安裝電極。