溫州SMT貼片代工在線咨詢「多圖」

有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延l時特性明顯改善；3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。一個現代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。比較常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。