麗水掩膜板高性價比的選擇“本信息長期有效”

公司產品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據客戶的構想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質量掩膜版以及后期的代加工服務！

光掩膜除了應用于芯片制造外，還廣泛的應用與像LCD，PCB等方面。使用鉻刻蝕液進行濕法刻蝕，將暴露出的鉻層刻蝕掉形成透光區域，而受光刻膠保護的鉻層不會被刻蝕，形成不透光區域。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版(chrome)、干版，凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分，基板和不透光材料。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數的石英玻璃。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1um的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，雖不易受損但有可能被玻璃所傷害。

制版（platemaking）是將原稿成印版的統稱。利用本實用新型刻出的硅片，在高壓測試時，能防止漏電打火，安全性能具有較大提高。有將鉛活字排成活字版，以及用活字版打成紙型現澆鑄成凸版和將圖像經照像或電子分色獲得底片，用底片曬制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。在制版中影響印版質量的因素，主要有顯影液濃度、顯影溫度和顯影時間以及顯影液的循環攪拌情況、顯影液的疲勞程度等。

業內又稱光掩模版、掩膜版，英文名稱 MASK 或 PHOTOMASK），材質：石英玻璃、金屬鉻和感光膠，該產品是由石英玻璃作為襯底，在其上面鍍上一層金屬鉻和感光膠，成為一種感光材料，把已設計好的電路圖形通過電子激光設備曝光在感光膠上,被曝光的區域會被顯影出來，在金屬鉻上形成電路圖形，成為類似曝光后的底片的光掩模版，然后應用于對集成電路進行投影定位，通過集成電路光刻機對所投影的電路進行光蝕刻，其生產加工工序為：曝光，顯影，去感光膠，后應用于光蝕刻。在有必要的情況下，使用濕法或干法方式去除掩膜版上的光刻膠層，并對掩膜版進行清洗。