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數字ic后端設計(一)

1. 數據準備。

　　對于 CDN 的 Silicon Ensemble而言后端設計所需的數據主要有是Foundry廠提供的標準單元、宏單元和I/O Pad的庫文件，它包括物理庫、時序庫及網表庫，分別以.lef、.tlf和.v的形式給出。前端的芯片設計經過綜合后生成的門級網表，具有時序約束和時鐘定義的腳本文件和由此產生的.gcf約束文件以及定義電源Pad的DEF（DesignExchange Format）文件。一般來說，綜合完成后需要再次做驗證（這個也稱為后）邏輯綜合工具：Synopsys的DesignCompiler，工具選擇上面的三種工具均可。(對synopsys 的Astro 而言，經過綜合后生成的門級網表，時序約束文件 SDC是一樣的,Pad的定義文件--tdf ， .tf 文件 --technology file， Foundry廠提供的標準單元、宏單元和I/OPad的庫文件就與FRAM, CELL view, LM view 形式給出(Milkway 參考庫 and DB, LIB file)

　　2. 布局規劃。

　　主要是標準單元、I/O Pad和宏單元的布局。I/OPad預先給出了位置，而宏單元則根據時序要求進行擺放，標準單元則是給出了一定的區域由工具自動擺放。布局規劃后，芯片的大小，Core的面積，Row的形式、電源及地線的Ring和Strip都確定下來了。EM(electronmigration，電子遷移)“電子遷移”是50年代在微電子科學領域發現的一種從屬現象，指因電子的流動所導致的金屬原子移動的現象。如果必要在自動放置標準單元和宏單元之后，你可以先做一次PNA(power network analysis）--IR drop and EM .

　　3. Placement -自動放置標準單元。

　　布局規劃后，宏單元、I/O Pad的位置和放置標準單元的區域都已確定，這些信息SE（SiliconEnsemble）會通過DEF文件傳遞給(PhysicalCompiler),PC根據由綜合給出的.DB文件獲得網表和時序約束信息進行自動放置標準單元，同時進行時序檢查和單元放置優化。如果你用的是PC Astro那你可用write_milkway, read_milkway 傳遞數據。I/OPad預先給出了位置，而宏單元則根據時序要求進行擺放，標準單元則是給出了一定的區域由工具自動擺放。

I老化原因？C

為什么老化跟時間有關？

為什么電路速度會隨時間原來越慢呢？因為斷鍵是隨機發生，需要時間積累。另外，前面提到的斷裂的Si-H鍵是可以自己恢復的，所以基于斷鍵的老化效應都有恢復模式。對于NBTI效應來說，加反向電壓就會進恢復模式；對于HCI效應來說，停止使用就進入恢復模式。但是這兩種方式都不可能長時間發生，所以總的來說，芯片是會逐漸老化的。在做產品驗證時我們往往會遇到三個問題，驗證什么，如何去驗證，哪里去驗證，這就是what,how,where的問題了。

為什么老化跟溫度有關？

為什么電路速度跟溫度也有影響呢？溫度表示宏觀物體微觀粒子的平均動能。溫度越高，電子運動越劇烈，Si?HSi?H鍵斷鍵幾率就大。

為什么加壓會加速老化？

為什么加壓有影響呢？同樣的晶體管，供電電壓越高偏移電壓越高，偏移電壓越高氫原子游離越快，等于壓制了自發的恢復效應，自然老化就快了。

深圳瑞泰威科技有限公司是國內IC電子元器件的代理銷售企業，專業從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。

數字IC低功耗物理設計

隨著集成電路生產工藝的迅速發展,功耗作為芯片質量的重要衡量標準引起了國內外學者越來越多的重視和研究。當晶體管的特征尺寸減小到納米級時,其泄露電流的增加、工作頻率的提高和晶體管門數的攀升極大提高了芯片的功耗。同時,傳統的基于UPF(Unified Power Format)的低功耗設計流程存在著效率低、可修復性差等缺點。針對以上問題,以14 nm工藝下數字芯片fch_sata_t模塊為例,簡要介紹了全新的基于CUPF(Ctant UPF)的低功耗物理設計流程,利用門控電源和多電源電壓等技術對芯片進行低功耗設計。然而，在230℃~260℃的范圍中的無鉛工藝里，任何濕度的存在都能夠形成足夠導致破壞封裝的小（爆米花狀）或材料分層。終,通過Synopsys旗下PrimetimePX提供功耗分析結果,證明了芯片功耗滿足設計要求。

深圳瑞泰威科技有限公司是國內IC電子元器件的代理銷售企業，專業從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。與國內外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準等均穩定合作，保證產品的品質和穩定供貨。尺寸縮小有其物理限制不過，制程并不能無限制的縮小，當我們將晶體管縮小到20奈米左右時，就會遇到量子物理中的問題，讓晶體管有漏電的現象，抵銷縮小L時獲得的效益。自公司成立以來，飛速發展，產品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費類IC等行業。