凹凸面曝光顯影廠誠信企業

因外層一般需二次鍍銅，外層所用底片剛好與內層相反,底片為正片。顯影后，把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜，將顯影后的露銅面的厚度加后,以達到客戶所要求的銅厚，在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑。將抗電鍍用途之干膜以藥剝除，將非導體部分的銅蝕掉。將導體部分的起保護作用之錫剝除，留下的就是線路圖形。


將膠卷裝入照相機中；根據拍攝時的光線條件，按照膠卷包裝盒上的曝光條件，選擇合適的光圈和快門速度；對實際要拍攝的景物進行選取、調節焦距進行拍攝。負片的沖洗加工；在暗室中全黑的條件下，將已經拍攝好的膠卷從暗盒中取出，纏繞在顯影罐的片盤上，然后蓋上顯影罐的蓋子；向顯影罐連續注入D-76顯影液，直到全部注滿為止，然后不斷搖動顯影罐進行攪拌，在規定時間完成顯影；

(1). 了解放大機的基本結構及使用方法；

(2). 選擇拍攝的底片，將底片放入底片夾內，乳劑面向下；

(3). 開啟曝光定時器電源開關，按下定時器調焦按鈕，在放大機上進行調焦，待影像清晰后，調焦完畢，關閉調焦按鈕；

(4). 在安全燈的條件下，調好曝光時間，將相紙乳劑面向上，放入放大尺板夾中，按下曝光按鈕，對相紙進行曝光；

(5). 將曝光后的相紙取出，放入D-72 顯影液中進行顯影，顯影時，不斷進行攪拌，待影像層次全部顯出后，顯影完畢；