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發(fā)布時(shí)間:2020-11-12 10:49  








而采用噴淋的方式卻可以 達(dá)到通過大氣中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅, 并去除一價(jià)銅, 這就是需要將空氣通入 蝕刻箱的一個(gè)功能性的原因。 但是如果空氣太多﹐又會(huì)加速溶液中的氨的損失而使 PH 值下 降﹐使蝕刻速率降低。但不管怎樣,這種工藝過程,卻經(jīng)歷了二十多年的發(fā)展,直到目前為止,還不能完全取消這種傳統(tǒng)工藝。 氨在溶液中的變化量也是需要加以控制的, 有一些用戶采用將純氨 通入蝕刻儲(chǔ)液槽的做法, 但這樣做必須加一套 PH 計(jì)控制系統(tǒng), 當(dāng)自動(dòng)監(jiān)測(cè)的 PH 結(jié)果低于默 認(rèn)值時(shí)﹐便會(huì)自動(dòng)進(jìn)行溶液添加。 在相關(guān)的化學(xué)蝕刻(亦稱之為光化學(xué)蝕刻或 PCH)領(lǐng)域中﹐研究工作已經(jīng)開始﹐并達(dá)至 蝕刻機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的階段。
這就要選擇容易 再生和補(bǔ)償, 而蝕刻速率又容易控制的蝕刻液, 并 選用能提供恒定的操作條件和能自動(dòng)控 制各種溶液參數(shù)的工藝和設(shè)備, 通過控制溶銅量、 PH 值、 溶液的濃度、 溫度及溶液流量 的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴, 以至噴嘴的擺動(dòng))等來實(shí)現(xiàn)蝕刻速率的一致性。 3. 提高基板表面的蝕刻速率的均勻性 基板的上下兩面以及板面上各部位的蝕刻的均勻性, 皆決定于板表面受到蝕刻劑流 量的均勻性所影響。此方法所使用的溶液為二價(jià)銅,不是氨-銅蝕刻,它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。 在蝕刻的過程中﹐上下板面的蝕刻速率往往并不一致。 一般來說﹐下板面的蝕刻速 率會(huì)高于上板面。