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發布時間:2020-12-28 09:31  





電解銅箔按表面處理的方式可劃分
1.單面處理銅箔
在電解銅箔中,生產量1大的品種是單面表面處理銅箔,它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量1大的一類電解銅箔,而且是應用范圍1大的銅箔,在此類產品中,90年代中期又興起一種低輪廓銅箔(Lowprofile,簡稱LP)。
單面處理銅箔
2.雙面(反相)處理銅箔
主要應用于精細線路的多層線路板,其光面處理面具有較低的輪廓,此面與基材壓合后制成的覆銅板,在蝕刻后可保持較的線路。此類銅箔的需求量越來越大。

壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區別
1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有的粘合性,銅箔的附著強度和工作溫度較高,可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。制作精良的FPC成品板非常均勻,光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑),這個用肉眼能看出來,但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多,除非你是廠里經驗豐富的品檢。這個過程頗像搟餃子皮,薄可以小于1mil(工業單位:密耳,即千分之一英寸,相當于0.0254mm)。
2、電解銅箔這個在初中化學已經學過,CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔",這樣容易控制厚度,時間越長銅箔越厚!
壓延銅箔和電解銅箔微觀結構的區別:因加工藝不一樣,在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面,壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶,對經過熱處理的重結晶,所以不易形成裂紋,銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織,彎曲時易產生裂紋而斷裂;同樣,在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時,雖還是以柱狀結晶為主,但在銅層中以形成層狀結晶,彎曲時也不易斷裂。CCL及PCB是銅箔應用最廣泛的領域,銅箔首先和浸漬樹脂的粘結片熱壓制成覆銅箔層壓板,它用于制作印制電路板,PCB目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。


紫銅箔的應用
紫銅箔屬于金屬包覆箔的一種,具有良好的耐腐蝕性,耐磨性和抗壓性更加突出。
紫銅箔所屬于的金屬包覆箔的種類有:包覆平箔、紫銅箔、波形包覆墊、換熱器用、異性包覆墊。
波形金屬包覆箔采用膨脹石墨、無石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纖維等作為填充物,外部用特定的冷作工藝包覆不銹鋼、馬口鐵、紫銅等各種材質的金屬薄板而成,特別適用熱交換器、壓力容器等高溫高壓密封部位。電解銅箔的介紹該銅箔是將銅先經溶解制成硫酸銅電解液,再在專用電解設備中,將硫酸銅電解液在直流電作用下,電沉積而制成原箔。它能有效防止箔的散架、介質的侵蝕,同時也提高了耐壓。
紫銅箔的應用:紫銅箔主要適用于直徑較大的壓力容器(如換熱器、反應器等)法蘭的密封。
紫銅箔的主要材料紫銅,是比較純凈的一種銅,一般可近似認為是純銅,導電性、塑性都較好,但強度、硬度較差一些。紫銅箔也是繼承了紫銅的良好物理、化學特性而成為工業用重要材料。

