M31錫條誠信企業 銳鈉德電子

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

錫膏背景

焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。

錫膏保存方法

1.使用方法（開封后）

1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。

2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。

3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。

4)隔天使用時應使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。

6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。

7)錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4）”的方法。

8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業環境。

10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業酒精或工業清洗劑

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象存在，就必須使用SMT粘結劑。昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。