田村助焊劑專業(yè)團(tuán)隊在線服務(wù)

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏的存放

 除了質(zhì)量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運(yùn)用，必定要注意溫度和濕度等問題，不然就會對焊點質(zhì)量產(chǎn)生影響。過高的溫度會下降錫膏的黏度，濕度太大則可能導(dǎo)致蛻變。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分隔運(yùn)用。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

橋聯(lián)

橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求。3、 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動。

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

焊料球

焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。污染等也有關(guān)系。

防止對策:

1.避免焊接加熱中的過急不良，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。

2.對焊料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

3.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

4.按照焊接類型實施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

任何機(jī)構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗，可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰(zhàn)。錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。除此之外，RoHS/WEEE還提出無鉛焊接以外的要求，這種情況下，達(dá)特茅斯學(xué)院制定了RoHS/WEEE符合性規(guī)章，該規(guī)章是一個非常簡單的實施指引以滿足RoHS/WEEE要求。