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影響錫膏印刷質量的原因有哪些？

印刷設備

 印刷機是將錫膏印刷到PCB樣板上的設備，它是對工藝和質量影響大的設備。印刷機首要分為手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機。這些印刷機有各種不同的特征和功用，根據不同的需求，運用不同的印刷機，以到達優的質量。

印刷速度

速度快有利于網板的回彈，但同時會阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯絡，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時，焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。在焊錫球是液態而錫膏不是液態時，助焊劑會放出氣體直接進入熔化的錫球中，從而可能產生大量的空洞。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產生數量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產生空洞的大小。