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貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。如今的電子產品都呈現出小型化、輕薄化和多功能化的特點，對于電路板就提出了更加嚴苛的要求，為實現這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術來實現。貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優勢，需要根據實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證zui終的產品成型質量。

smt貼片加工中機械加工的方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種，而根據加工的要求，主要有外形加工和孔加工兩大類。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入 回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

SMT從狹義上講，是將表面元器件貼裝到PCB上，經過整體加熱實現電子元器件的互聯；從廣義上講，它包括片式元器件、表面組裝工藝和材料。SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平決定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。

SMT稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在 印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。smt貼片加工中機械加工的方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種，而根據加工的要求，主要有外形加工和孔加工兩大類。SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。