亞克力鏡片定制PC鏡片,延銘鋁網蝕刻定制

標牌電蝕刻問題

1.不銹鋼(300系列)在中會鈍化,不會腐蝕.面鹽酸和會造成不銹鋼的腐蝕,優以HF為重.

2.蝕刻不銹鋼用NaCl()水溶液就可以,黃銅可以考慮用NaCl和NaNo3(鈉)混合溶液.

3.蝕刻鋁牌與其它金屬一樣,不存在的電蝕比化學蝕刻快,電蝕對小面積細線條的圖案,按每次一塊與化學蝕刻相絲,要快5-10倍(看蝕刻液配方及蝕刻頭形狀,陰陽極間距,蝕刻溫度,電源波形),但化學蝕刻一次蝕刻的面積可能要較電刻大幾十或數百倍(如用PCB機),所以這種說法不準確!（一）表面保護1、涂耐腐蝕的感光油墨首先選擇200目的絲網網版。

而采用噴淋的方式卻可以 達到通過大氣中氧的作用將一價銅轉換成二價銅, 并去除一價銅, 這就是需要將空氣通入 蝕刻箱的一個功能性的原因。 但是如果空氣太多﹐又會加速溶液中的氨的損失而使 PH 值下 降﹐使蝕刻速率降低。 氨在溶液中的變化量也是需要加以控制的, 有一些用戶采用將純氨 通入蝕刻儲液槽的做法, 但這樣做必須加一套 PH 計控制系統, 當自動監測的 PH 結果低于默 認值時﹐便會自動進行溶液添加。 在相關的化學蝕刻（亦稱之為光化學蝕刻或 PCH）領域中﹐研究工作已經開始﹐并達至 蝕刻機結構設計的階段。2、用不干膠紙需要蝕刻的圖案、文字外，并貼在標牌上，將石蠟的酒精溶液涂覆在不干膠紙條以外的部分，并等酒精揮發，使石蠟附在標牌上形成了保護膜。

有時 較劇烈的振顫都有可能損傷銅箔。 5. 減少污染的問題 銅對水的污染是印制電路生產中普遍存在的問題﹐而氨堿蝕刻液的使用更加重了這 個問題。 因為銅與氨絡合﹐不容易用離子交換法或堿沈淀法除去。 所以﹐采用無銅的添加 液來漂洗板子(第二次噴淋操作的方法)﹐可大大地減少銅的排出量。 然后﹐再用空氣刀在 水漂洗之前將板面上多余的溶液去除﹐從而減輕了水對銅的蝕刻的鹽類的漂洗負擔。 在自動蝕刻系統中, 銅濃度是以比重來控制的。 在印制板的蝕刻過程中﹐隨著銅不 斷地被溶解﹐當溶解的比重不斷升高至超過一定的數值時﹐系統便會自動補加氯化銨和氨 的水溶液﹐使比重調整回合適的范圍。PCB外層電路的蝕刻工藝在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個較為精細和覆雜的化學反應過程,卻又是一項易于進行的工作。

條寬損失 (Etch bias) 過蝕刻 (Over etch) – 在平均膜厚完全蝕刻掉以后的額外蝕刻。補償蝕刻速率和膜厚的不均勻 性。 殘留物 (Residues) – 在蝕刻和平版印刷過程中無意留下的物質。 微掩膜（Micro-masking）-- 由于微粒，薄膜摻雜以及殘留物產生的無意留下的掩膜。 糊膠（Resist reticulation）-- 溫度超過 150 攝氏度時光刻膠產生的燃燒和折皺。 縱橫比（Aspect ratio）-- 器件結構橫截面深度和寬度的比率。放在恰當的位置后，用透明膠帶粘在四周，粘的時候一定要仔細地用手邊粘邊壓，這樣才不會在透明膠帶和網版之間留有氣泡，讓它們充分接觸，在涂感光油墨時不會涂到不銹鋼板外面。