芯片檢測(cè)專用顯微鏡公司性價(jià)比出眾「多圖」

芯片檢測(cè)顯微鏡的配置

芯片檢測(cè)顯微鏡配有大移動(dòng)范圍的載物臺(tái)、落射照明器、平場(chǎng)消色差物鏡、大視野目鏡，圖像清晰、襯度好，同時(shí)配有偏光裝置，是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。適用于學(xué)校、科研、工廠等部門使用。

期望大家在選購(gòu)芯片檢測(cè)顯微鏡時(shí)多一份細(xì)心，少一份浮躁，不要錯(cuò)過(guò)細(xì)節(jié)疑問(wèn)。想要了解更多芯片檢測(cè)顯微鏡的相關(guān)資訊，歡迎撥打圖片上的熱線電話！??！

芯片檢測(cè)顯微鏡——機(jī)構(gòu)機(jī)械載物臺(tái)

芯片檢測(cè)顯微鏡的機(jī)械載物臺(tái)可在XY方向進(jìn)行平滑移動(dòng)。由于這種機(jī)構(gòu)是內(nèi)置式設(shè)計(jì)，而不是附加而不是附加的，因而X向?qū)к壊粫?huì)突出載物臺(tái)臺(tái)面，這種設(shè)計(jì)增大了載物臺(tái)上方的空間，使對(duì)標(biāo)本操作變得更方便、快捷，同時(shí)，載物臺(tái)在X軸的移動(dòng)也更加平滑和精密。載物臺(tái)表面光滑，使載玻片能夠更平滑、自如地移動(dòng)。

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芯片檢測(cè)顯微鏡——芯片檢測(cè)

倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無(wú)法用可見(jiàn)光檢查。但是如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過(guò)硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也很有效。

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