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電解銅箔的生產工藝

隨著市場進一步的競爭，哪怕是高附價值的電解銅箔也不得不從生產成本著手進行控制。由于生產電解銅箔對其電解溶液( 硫酸銅溶液) 的潔凈度要求非常嚴格，所以在以往的生產工藝中重復使用許多過濾系統和上液泵。在這里提供一套新的工藝流程見圖2 ，可從根本上控制產品質量 和減少生產成本。2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最1好小于0。

一臺上液泵，根據不同的位差進行 自動控制，即可溶銅又可生產毛箔， 生產成本可大大降低。涂覆過濾材料簡單，可操作性強。過濾精度可達到 0.2 微米。總的溶液體積減少， 容易控制生產工藝參數。 主鹽銅含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在線去除雜質。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。可減少勞動強度，自動化程度高, 溶銅能力可根據在線檢測自動調節閥門( 溶液回流閥或風量) 進行控制。

壓延銅箔和電解銅箔的區別：

1、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產。

2、性能不一樣，電解銅導電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。

3、電解銅分子比較疏松，易斷；壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好；含磷壓延銅分子細膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。

4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經抗1氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經鍛火、抗1氧化、粗化處理等制程。相對電解銅，壓延銅生產比較困難，全世界目前也只有三家可大量產（據有關報告得知），延展性較好（可達30％以上，而電解銅1好的SHTE型也只有15％－20％），主要應用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機等需要屏蔽的地方。紫銅帶作為一般規律，止水銅帶規格，為了得到高的靈敏度，探頭直徑應該等于或者小于所要監測的缺陷長度。

電解銅箔執行的產品技術標準為IPC4562及GB/T5230；

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%的兩種。依據銅箔延展性﹐又可以分為電解銅(ED)及壓延銅(RA)電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，它的特點是，導電性強，但耐彎折度相對較弱。電解銅類中有種較常用的HTE銅箔，為高延展性電解銅箔﹐在使用考慮上折角90度以上且折一次固定或不經常折為原則﹐壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點是耐彎折度好，但導電性弱于電解銅。壓延銅箔是將銅板經過多次反復輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據要求進行粗化處理。從外觀上看，電解銅發紅，壓延銅偏黃。