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高速電路PCB的布線設計原則旁路和去耦1．選擇去耦電容之前，先計算濾除高頻電流所需的諧振頻率要求。2．大于自諧頻率，電容器將變成電感性，從而失去去耦電容作用。應該注意，有些邏輯電路具有比常用去耦電容自身諧振頻率更高的頻譜能量。3．容器器自身具有的諧振頻率，稱之為自諧頻率。如果希望濾除的高頻4．要根據電路所含的RF能量、開關電路的上升時間，以及特別關注的頻率范圍計算所需的電容值，不要用猜測或是根據以前的一貫用法使用。

5．計算地和電源平面的諧振頻率。以此二平面構筑的去耦電容能夠取得蕞大效益。6．對高速元件及蘊涵豐富RF帶寬能量的區域，應該使用多種電容并聯，以去除大頻寬的RF能量。也要注意：當在高頻，大電容變為電感性時，小電容還保持電容性，于某一特殊頻率將會組成LC諧振電路，造成無限大阻抗，因而完全失去旁路作用，若有此情況發生，使用單一電容會更為有效。7．在電路板所有電源輸入連接器邊，及上升時間快于3ns之元件的電源腳，設置并聯電容。8．在PCB電源輸入端及扳子的對角方向處，應該使用足夠大容量的電容器，保證電路切換狀態時產生的電流變化。對其他電路的去耦電容也應有同樣考慮，工作電流越大，所需的電容量就越大。以減小電壓和電流的脈動，提高系統的穩定性。因此，去耦電容肩負去耦和續流的雙重作用。9．如果使用了太多的去耦電容，當開機時會從電源吸收大量電流，因此，在電源輸出端應該放一群大電容來提供大電流量。

6層板疊層情如下：1，頂層元器件和信號線層，用于擺放元器件和走信號。2，第二層地平面層，地平面需要保持一個完整的平面，用于做阻抗走線的參考平面。3，第三層電源層平面，用來分割成各個電源的電源平面，電源平面也可以做阻抗走線的參考平面，但阻抗走線不能跨過不同的電源平面，這樣會造成走線阻抗不連續。

4，第四層信號層，信號線可以走在這一層，一些電源線也可以走在這一層。5，第五層也是地平面層，地平面需要保持一個完整的平面，用于做阻抗走線的參考平面。6，第六層底層信號層，信號線可以走在這一層，一些元器件也可以擺在這一層。

專業pcb打樣價格設計流程的前期準備：這包括準備元件庫和原理圖?！肮び破涫?，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。專業生產專業pcb打樣價格，需要專業pcb打樣價格的朋友可以來電咨詢，我們會竭誠為您服務。

PCBA板： 其實是PCB板裝配制程，PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA制程。我們所說的充電樁控制板其實是PCBA板。新興產業的興起，電動汽車的充電樁，無人飛機的廣泛使用，進一步擴大了三防漆的使用范圍。PCBA上涂覆三防漆做防護已經成為了一個大趨勢。銅材質厚度的區別：充電樁板線路要寬一些，大多是厚銅板，要比普通板厚很多，厚度通常內層為（1.6mm-5.0mm）。