自動(dòng)錫焊機(jī)器人優(yōu)選商家「在線咨詢」

在使用自動(dòng)焊接機(jī)之前，必須清潔烙鐵上的氧化物，以便在焊接時(shí)可以將烙鐵保持在良好的狀態(tài)。同時(shí)，在完成焊接后，應(yīng)在烙鐵頭中添加一層新的錫，以使烙鐵頭不會(huì)很快氧化。為客戶提升生產(chǎn)效率、降低人力成本、提升產(chǎn)品品質(zhì)、節(jié)省生產(chǎn)耗材。清潔烙鐵頭時(shí)，可以使用濕的專用清潔海綿擦拭烙鐵頭上的助焊劑殘留物和氧化物。您也可以使用細(xì)砂紙輕輕擦亮這些東西，或使用刀片輕輕擦拭這些東西。刮下并重新開始焊接。

用對無鉛波峰焊機(jī)的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點(diǎn)227℃，焊接溫度250－260℃。強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動(dòng)性和延伸率。無鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因?yàn)镾n/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會(huì)腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。

無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達(dá)250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴(yán)重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進(jìn)行鉛焊，大約三個(gè)月就會(huì)發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導(dǎo)致容易連錫。因此要求無鉛波峰焊機(jī)的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時(shí)為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。

回流焊設(shè)備內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢，臺(tái)面式放置模式，可讓你擁有更大的空間。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。烙鐵的表面必須經(jīng)常鍍錫，以增加其耐用性，尤其是在不使用自動(dòng)焊錫機(jī)的情況下，經(jīng)常要涂錫，這可以大大減少烙鐵的氧化機(jī)會(huì)，這樣提示更耐用。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如 Esamber認(rèn)證中心等）來做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。

自動(dòng)焊錫機(jī)的烙鐵組件可以任意角度、任意方位調(diào)節(jié)，控制烙鐵組的R軸，可以360度自由旋轉(zhuǎn)?？梢愿鶕?jù)不同的焊盤和元器件任意設(shè)置送錫次數(shù)、預(yù)熱時(shí)間和焊錫時(shí)間，實(shí)現(xiàn)一板多種焊點(diǎn)的復(fù)雜焊錫工藝，實(shí)現(xiàn)焊錫作業(yè)的多樣化。沒有助劑的焊錫絲是不能夠進(jìn)行電子原件的焊接，這是因?yàn)樗痪邆錆櫇裥裕瑪U(kuò)展性。自動(dòng)焊錫機(jī)可以通過外部1/0接口，實(shí)現(xiàn)焊錫機(jī)器人對外圍設(shè)備的實(shí)時(shí)控制。智能化的控制系統(tǒng)，執(zhí)行錯(cuò)誤報(bào)警，高速運(yùn)動(dòng)等防震等功能，智能化的主控程序，實(shí)現(xiàn)焊錫過程的自動(dòng)化和智能化。