3528黃光燈珠點擊了解更多「平宇電子」

板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術是一種直接貼裝技術，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線的縫合，后采用有機膠將芯片和引線包裝起來的保護工藝。COB工藝主要應用于大功率LED燈珠陣列，具有較高的集成度。系統封裝式LED燈珠封裝技術是近年發展起來的技術，COB將會成為未來的主流趨勢。

它主要是符合系統便攜式和系統小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比，SIP的LED燈珠封裝的集成度，成本相對較低?？梢栽谝粋€封裝內組裝多個LED燈珠芯片。

LED燈珠的發光原理

LED即發光二極體，是一種固態的半導體器件，它能夠直接把電轉化為光。發光二極體是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（）、GaP（磷化）、GaAsP（磷）等半導體成的，其核心是PN結。因而它具有一般P-N結的I-N特性，即正嚮導通、反向截止、擊穿特性。

LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端銜接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由三部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子，中間通常是1至5個週期的阱。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子和空穴就會被面向阱，在阱內電子跟空穴複合，然后就會以光子的方式宣布能量，這便是LED燈珠發光的原理。而光的波長也便是光的顏色，是由構成P-N結的資料決定的。

一：首先看燈珠的外觀，如果看到燈珠中間要發黑現象，可以考慮燈珠是否被過大的電流擊穿，芯片直接被燒黑，導致燈珠死燈。

二：我們在過回流焊的時我們要控制好升溫臺的溫度，在控制升溫臺溫度的同時要知道所用的錫膏是高溫錫膏還是低溫錫膏，這樣的話便于更好的控制升溫臺的溫度。我們在過回流焊時時間不宜過長，一般3-5秒即可。如果時間過長溫過高都會使燈珠燒壞，導致燈珠死燈。

貼片led燈珠燈珠廠家對常用的燈珠總結了以下5點使用時注意的要素，希望在你使用貼片led燈珠燈珠時有所幫助！

一、貼片led燈珠燈珠引腳成形方法

1.需離膠體2毫米才能折彎支架。

2.支架成形需在焊接前完成。

3.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

二、貼片led燈珠燈珠彎腳及切腳時注意

因設計需要彎腳及切腳，在對貼片led燈珠進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。彎腳應在焊接前進行。使用貼片led燈珠插燈時，pcb板孔間距與貼片led燈珠腳間距要相對應。切腳時由于切腳機振動磨擦 產生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作。