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電解蝕刻機

電蝕刻是利用金屬在以自來水或鹽水為蝕刻主體的液體中發生陽極溶解的原理，（電解的作用下）將金屬進行蝕刻，接通蝕刻電源，從而達到蝕刻的目的。市售的電解蝕刻機都是手動噴淋式的，并且都是以鹽水為蝕刻溶液，功率有大小二種，優點：無污染，但只有蝕刻一個步驟無污染是不行的，其他工序也必須無污染，適合實驗生產、凹字小面積蝕刻。主要用做研究實驗機，或者簡單的在金屬上蝕刻標記，也稱為電打標。缺點：蝕刻面不均勻，大面積腐蝕速度慢，不能用于量產，也不能做凸字大面積蝕刻，不能用做標牌的大批量生產加工。由于電解蝕刻是在金屬導電的情況下形成蝕刻的，那么我們的產品在蝕刻下去有任何的深度時側面也將被蝕刻的，這樣很多精細圖案，精細文字將被蝕刻”爛“掉。

1、 化學蝕刻法—用強酸或強堿溶液直接對工件未被保護部位進行化學腐蝕，這也是目前使用的一種方法，優點是蝕刻深度可深可淺，蝕刻速度很快，缺點是腐蝕液對環境有很大的污染，特別是蝕刻液不易回收。并且在生產過程中對操作工人的身體健康有害。

2、 電化學蝕刻—這是一種把工件做陽極，使用電解質通電，陽極溶解，從而達到蝕刻目的的方法，其優點在于環保方面，對環境污染很小，對操作工人的身體健康無害，缺點是蝕刻深度較小，大面積蝕刻時，電流分布不均勻，深度不易控制。

3、 激光蝕刻法—優點是線性邊沿整齊無側蝕現象，但成本很高，約為化學蝕刻法的一倍。印刷電路板行業印刷錫膏時，所用的不銹鋼絲網大多是用激光蝕刻法制作的。

　刻蝕機和光刻機的區別：光刻機把圖案印上去，然后刻蝕機根據印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩余的部分。刻蝕相對光刻要容易。如果把在硅晶體上的施工比成木匠活的話，光刻機的作用相當于木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機的作用相當于木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。蝕刻機和光刻機性質一樣，但精度要求是天壤之別。木匠做細活，一般到毫米就行。做芯片用的刻蝕機和光刻機，要到納米。現在的手機芯片，如海思麒麟970，高通驍龍845都是臺積電的10納米技術。10納米有多小呢？打個比方。如果把一根直徑是0.05毫米頭發絲，按軸向平均剖成5000片，每片的厚度大約就是10納米。現在先進的光刻機是荷蘭的ASML公司，到10納米。臺積電買的都是它的光刻機。ASML公司實際上是美國、荷蘭、德國等多個國家技術合作的結果。因為這方面的研究難度太大，單個國家完成不了。除了ASML，世界上只有我們還在光刻機上努力研發。