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發布時間:2020-11-04 12:24  





溫度曲線測試必要性分析
產品質量的穩定和成本下降是企業做大做強的關鍵因素,在熱加工產品中能源消耗的費用在產品成本中占有很的比例。通常第i一溫區為預熱區,第二、三溫區為保溫區,第四溫區為回流區,冷卻溫區為爐外強制冷風,近幾年來也出現將冷卻區設在爐內,并采用水冷卻系統。如何準確的測量產品全程感溫溫度是節能降耗核心依據。我們通常用顯示柜溫度數據來判斷產品感溫溫度的高低,這個方法簡單易行的方式,所以采用的十分普遍,但這里其實存在一個巨大的誤區。
首先,顯示柜顯示溫度只能測量爐壁定點溫度,與產品直接感溫溫度只有間接關聯,它與產品通行空間的爐氣溫度都有一定的差距。
其次,我們為關注的是產品本身的實際感溫溫度,它才是決定和影響產品質量穩定和的關鍵因素。
其三,一般而言,爐壁爐氣溫度與產品通道的爐氣溫度誤差有3%左右,產品通道爐氣溫度與產品本身的感溫溫度又有3%左右的誤差,綜合起來顯示柜的顯示溫度與產品本身的感溫溫度有4%-10%差異。二位式調節--它只有開、關兩種狀態,當爐溫低于限給定值時執行器全開。(由于爐子大小,加熱方式,產品密度,產品重量,產品材質,產品厚度,測點位置,加熱時間長短和爐內空氣流速等影響,顯示柜顯示溫度與產品自身的感溫溫度之間的關系十分復雜)。
其四,顯示柜顯示溫度只能顯示定點單一的溫度數據,無法對爐子和產品的全程溫度曲線。
后,由上我們已經能夠深刻的理解,如何準確測量產品本身的全程感溫溫度曲線和產品通道的爐氣溫度曲線是多么緊迫和必須。爐溫跟蹤儀的出現為我們解決該問題提供了金鑰匙。
事實上,用爐溫跟蹤儀精i確測量產品全程的溫度曲線,在中國已經有了接近30年的歷史。首先,汽車涂裝,電子主板為開端,逐次向鋼鐵,陶瓷,熱處理等幾十個行業不斷延伸,并呈現出迅速普及的態勢。
目前,在許多行業,爐溫跟蹤儀不僅已經是必須的測量工具,也成為一個企業是否能科學有效的對產品質量進行監控的一個衡量標準。
iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策
不良:焊料過多:元件焊端和引腳有過多的焊料包圍,潤濕角大于90°。
原因:
a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大;
b) PCB預熱溫度過低,焊接時元件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低;
c) 助焊劑的活性差或比重過??;
d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差,不能充分浸潤,產生的氣泡裹在焊點中;
e) 焊料中錫的比例減少,或焊料中雜質Cu的成份高,使焊料黏度增加、流動性變差。
f) 焊料殘渣太多。
對策:
a) 錫波溫度250 /-5℃,焊接時間3~5S。
b) 根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度,PCB底面溫度在90-130。
c) 更換焊劑或調整適當的比例;
d) 提高PCB板的加工質量,元器件先到先用,不要存放在潮濕的環境中;
e) 錫的比例<61.4%時,可適量添加一些純錫,雜質過高時應更換焊料;
f) 每天結束工作時應清理殘渣。


爐溫測試儀在早期的20年的中國,基本被美國KIC爐溫測試儀與英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀壟斷,價格非常高昂;后來荷蘭TQC爐溫跟蹤儀,日本MALCOM爐溫測試儀也存在過一定的影響力。
美國KIC爐溫測試儀一直專注于SMT工藝的爐溫測試儀,至今從未改變。英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀做的比較全i面,在SMT行業,在涂裝行業,在釬焊行業,在熱處理行業,在太陽能硅片行業等都有涉及。
后來國產爐溫跟蹤儀奮勇而為,先后有廣東BESTMP爐溫測試儀在電子行業的崛起,通誠電爐溫測試儀在堅持不懈,北京賽維美的南征北戰,JN爐溫測試儀的知難而進。
