鐵嶺SMT貼片焊接加工廠規格尺寸,沈陽華博科技

 SMT表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

印刷工序是保證表面組裝質量的關鍵工序之一，根據資料統計，在PCB設計正確、元器件和PCB質量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質量問題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質量。為了保證SMT貼片組裝質量，必須嚴格控制印刷焊膏的質量。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補丁，為焊接部件做準備。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。

傳送系統：

當今再流焊爐的傳送系統普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實現機調或者電調，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產，能方便實現SMA的雙面焊接，選購 再流焊時應觀察鏈條導軌的運行平穩性，以避免擾動焊點的產生。 有的導軌材料沒有時效和耐溫處理，工作一段時間后出現變形，鏈條導軌本身是否帶有加熱系統也是不能忽視的問題，因為導軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。以前那一種低價的勞務成本，并不是一種優勢，電子公司要想要繼續發展只有改變原有的發展路線，還需要控制成本這樣才能夠尋得出路，要想要取得長足的進步，那么需要改變技術，可以選擇性考慮SMT貼片加工這種加工方式。