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SMT（Surface Mounting Technology）是表面組裝技術的英文縮寫，國內也常叫做表面裝配技術或表面安裝技術。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規定位置的電路裝聯技術，是目前電子組裝行業里比較流行的一種技術和工藝。

SMT在計算機、通信設備、投資類電子產品、軍事裝備領域、家用電器等幾乎所有的電子產品生產中都得到廣泛應用。SMT是電子裝聯技術的主要發展方向，已成為世界電子整機組裝技術的主流。

SMT是一門包括元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的系統性綜合技術；是突破了傳統的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發展起來的第四代組裝方法；也是電子產品能有效地實現“短、小、輕、薄”，多功能、高可靠、優1質量、低成本的主要手段之一。

SMT元器件

表面安裝元器件俗稱為無引腳元器件，問世于20世紀60年代，習慣上人們把表面安裝無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC（Surface Mounted Component），而將有源器件，如小外形晶體管 SOT 及四方扁平組件（QFP）稱之為 SMD （Surface Mounted Devices）。

（1） 片狀阻容元件

表面貼裝元件包括表面貼裝電阻、電容、電感、開關、連接器等。使用廣泛的是片式電阻和電容。

（2） 表面貼裝器件

表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件（二極管、三極管、FET/晶閘管等）和和集成電路兩大類。

①表面貼裝分立器件

除了部分二極管采用無引線圓柱外形，主要外形封裝為小外形封裝SOP 型和TO型。

PCBA的質量缺陷標準

高質量的PCB印刷很容易識別。 一般性能，中間元件安裝在墊上，側面和末端均無偏移； 紅色橡膠組件的高度是指鋼網的高度（0.15-0.2mm），焊膏組件的平坦度應印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個方向上的相等距離。 根據工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外，表面清潔。

從工序管理方面來降低成本

在SMT生產過程中，加工工序組件越往下道工序也會造成本相對的增加。據統計數據表明，在SMT生產中，60%~70%的質量問題都與錫膏印刷工序有關。因此，降低成本還得從前面工序開始，應該把有工藝缺陷問題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業在加工過程中，對有缺陷等不良組件一律往下道工序流，認為到檢驗時發現再送返修。這是極大的錯誤，有缺陷產品應該及時的找出原因，加以解決，避免問題的掩蓋，批量的不良品產出，積壓，減少返修及維修的費用，降低成本。

SMT加工生產企業,生產成本要結合工藝，質量，供料周期統一來控制，盡量采用先進的管理模式，導入5S，IE，JIT的作業手法，提高生產效率，優化整個生產過程，使生產成本降到比較低水平，以提高企業的競爭力。