金華顯卡芯片回收歡迎來電“本信息長期有效”

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應(yīng)為無窮大。

故障特點 /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

查找損壞的電解電容方法有：

（1）看：有的電容損壞時會漏液，電容下面的電路板表面甚至電容外表都會有一層油漬，這種電容絕1對不能再用；有的電容損壞后會鼓起，這種電容也不能繼續(xù)使用；據(jù)國外一些印刷電路板制造技術(shù)資料反映，BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設(shè)備進(jìn)行組裝生產(chǎn)時，能夠始終如一地實現(xiàn)缺陷率小于20(PPM)，而與之相對應(yīng)的器件，例如QFP，在組裝過程中所形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過其10倍。因此，在前期選擇電容的時候，就應(yīng)該把好質(zhì)量關(guān)，盡量選擇品牌的電容，如電容巨頭——國巨電容。

（2）摸：開機(jī)后有些漏電嚴(yán)重的電解電容會發(fā)熱，用手指觸摸時甚至?xí)C手，這種電容更換；

（3）電解電容內(nèi)部有電解液，長時間烘烤會使電解液變干，導(dǎo)致電容量減小，要重點檢查散熱片及大功率元器件附近的電容，離其越近，損壞的性就越大。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。

PBGA（塑膠焊球陣列）

封裝PBGA（Plastic Ball Grid Array）,它采用BT 樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料，焊球可分為有鉛焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和無鉛焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封裝為腔體結(jié)構(gòu)，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。印刷焊膏因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。這種帶腔體的PBGA是為了增強(qiáng)其散熱性能，稱之為熱增強(qiáng)型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球數(shù)組).

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再流焊接

設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。

檢驗

BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；對以中等規(guī)模到大規(guī)模采用BGA器件進(jìn)行電子組裝的廠商，主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。在焊盤設(shè)計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發(fā)生橋接。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。