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發布時間:2020-10-27 13:51  






PCB設計–讓您的PCB線路板盡可能小
當談到新的硬件產品時,要求產品越小越好,尤其是對可穿戴技術產品和物聯網產品。
較小的硬件產品的關鍵之一當然是較小的印刷電路板(PCB)。
如果小尺寸對您的產品至關重要,那么減小PCB尺寸的技術就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。
通孔是連接各個板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標準通孔實際上減少了可用的布線空間,即使在未連接到這些通孔的層上也是如此。可用的布線空間越少意味著電路板尺寸越大。
這就是所謂的埋孔和盲孔的出現,以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內部層,而埋孔將兩個內部層連接。
但是,設計人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。
盲孔和埋孔的1個問題是成本。 與常規通孔相比,制造盲孔和埋孔的過程更為復雜,因此會大大增加電路板的成本。
對于大批量生產,盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平,但是對于少量HDI線路板打樣制作,成本增加會很大。很多時候,使用盲孔和/或埋孔會使PCB打樣板的成本增加三倍!
使用它們的第二個問題是它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。要了解它們的局限性,您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。
俱進科技設立了HDI小組,專注于所有HDI板項目,我們有激光鉆機,盲孔填銅線,從而減少發外1交期上的耽誤,保證了產品的質量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天,而且從來沒有收到客戶對HDI板開短路的投訴。選擇大于努力,相信我們。
原理圖 網表生成原理圖庫建立。要將一個新元件擺放在原理圖上,我們必須得建立改元件的庫。庫中主要定義了該新元件的管腳定義及其屬性,并且以具體的圖形形式來代表。我們常常看到的是一個矩形(代表其IC BODY),周圍許多短線(代表IC管腳)。
protel創建庫及其簡單,而且因為用的人多,許多元件都能找到現成的庫,這一點對使用者極為方便。應搞清楚ic body,ic pins,input pin,output pin,analog pin,digital pin,power pin等區別。有了充足的庫之后,就可以在原理圖上畫圖了,按照datasheet和系統設計的要求,通過wire把相關元件連接起來。在相關的地方添加line和text注釋。
wire和line的區別在于,前者有電氣屬性,后者沒有。wire適用于連接相同網絡,line適用于注釋圖形。這個時候,應搞清一些基本概念,如:wire,line,bus,part,footprint,等等。
高速PCB的疊層設計
現在系統工作頻率的提高,使PCB的設計復雜度逐步提高,對于信號完整性的分析除了反射,串繞,以及EMI等之外,疊層設計的合理性和電源系統的穩定可靠也是重要的設計思想。合理而優良的PCB疊層設計可以提高整個系統的EMC性能,并減小PCB回路的輻射效應,同樣,穩定可靠的電源可以為信號提供理想的返回路徑,減小環路面積。現在普遍使用的是高速數字系統設計中多層板和多個工作電源,這就涉及多層板的板層結構設計、介質的選擇和電源/地層的設計等,其中電源(地)層的設計是至關重要的。同時,合理的疊層設計為好的布線和互連提供基礎,是設計一個優1質PCB的前提。
PCB的疊層設計通常由PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素決定。對于大多數的設計,存在許多相互沖突的要求,通常完成的設計策略是在考慮各方面的因素后折中決定的。對于高速、高1性能系統,通常采用多層板,層數可能高達30層或更多。