隔離電源模塊生產廠家詢問報價 健特質量過硬

廣州健特電子有限公司，成立于2008年，坐落于環境優美的廣州科技園內，是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的企業。建特電子為您提供；開關模塊電源什么牌子好、工業模塊電源品牌、雙路電源模塊生產廠家、物聯網電源模塊廠家、雙隔離電源模塊生產廠家、工業模塊電源什么牌子好、輸入輸出模塊電源品牌、開關電源模塊廠家、3W電源模塊廠家排名等信息。歡迎來電咨詢洽談！

開關電源瞬間有電壓出檢修技巧

1）、瞬間電壓輸出故障原因

這種故障在按下啟動開關的瞬間，開關電源某個或各個輸出端電壓有一個小的電壓輸出，然后降為0V，這種情況說明開關電源在加電的初始產生了振蕩，但后由于過壓，過流保護引起停振，或開關機接口電路加電初始為開機狀態，但隨CPU清零的結束而轉入待機狀態，引發這種情況的原因有：

(1)開關電源因故輸出電壓比標準值高10V而引起過壓保護

(2)負載過流引起保護動作

(3)保護電路自身的誤動作

(4)遙控系統因故執行待機指令

2）、判斷故障方法與步驟

（1）假負載法

（2）測量保護元件是否擊穿

（3）斷開法

（4）降l壓法。隔離電源模塊生產廠家

廣州健特電子有限公司，成立于2008年，坐落于環境優美的廣州科技園內，是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的企業。建特電子為您提供：dcdc電源模塊哪個牌子好、雙隔離電源模塊哪個牌子好、15W電源模塊生產廠家、消防電源模塊廠家、15W模塊電源品牌、消防電源模塊生產廠家、20W模塊電源什么牌子好、6W模塊電源什么牌子好等信息。歡迎來電咨詢洽談！

電源模塊小知識：

一、功率密度沒有高只有較高

隨著半導體工藝、封裝技能和高頻軟開關的大量使用，模塊電源功率密度越來越大，轉換效率越來越高，應用也越來越簡單。目前的新型轉換及封裝技能可使電源的功率密度過(50W/cm3)，比傳統的電源功率密度加多不止一倍，效率可過90。沖破性的性能，較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍，讓數據焦點、電信和工業等應用領域構建有用的高壓直流配電基礎設施。

二、低壓大電流

隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現在的3.3V甚至1.8V，業界預測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源，有用負載相當于0.01，傳統技能較難勝任如此高難度的設計要求。在10m負載的情況下，通往負載路徑上的每m電阻都會使效率下降10，印制電路板的導線電阻、電感器的串聯電阻、MOSFET的導通電阻及MOSFET的管芯接線等對效率都有影響。隔離電源模塊生產廠家

廣州健特電子有限公司，成立于2008年，坐落于環境優美的廣州科技園內，是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的企業。建特電子為您提供：自恢復電源模塊生產廠家、物聯網模塊電源品牌、1W電源模塊生產廠家、物聯網模塊電源什么牌子好、工業模塊電源什么牌子好、雙隔離電源模塊廠家排名、開關電源模塊廠家、直流電源模塊哪個牌子好等信息。歡迎來電咨詢洽談！

電源模塊電路設計的步驟。

1、首先是決定模塊電源設計規格，接著一邊選擇能滿足該規格的IC和部件，一邊進行設計。除了電路圖外，還必須設計基板的線路。之后是進行試作和評估、量產的流程。第二個步驟為選擇電源IC，但在設計基板電源時，幾乎都會設計成使用電源IC的電路，因此次一個步驟才會是選擇電源IC。

負責設計的工程師其工作范圍會因為公司和各種因素而不同，例如原本認為不算設計工作范圍，但可能會和出貨檢查的方法、調查不良品等有關。這些都必須反饋至設計上，且在市場推出產品時，也須完成類似上述的相關制程。

2、初期設計中的就是明確要求規格。這原本就是一開始的步驟，如果未決定整個電路基板的規格，無可避免地沒有辦法決定AC/DC電源模塊規格，但卻常聽到愈接近設計期間，才手忙腳亂的開始設計。正因為一開始未做出決定，將無法繼續進行下去，必須利用暫時規格，根據推算出必要電壓的負載電流，開始著手設計。隔離電源模塊生產廠家

廣州健特電子有限公司，成立于2008年，坐落于環境優美的廣州科技園內，是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的企業。建特電子為您提供：短路保護模塊電源什么牌子好、dcdc電源模塊哪個牌子好、智能家居模塊電源公司排名、開關電源模塊哪個牌子好、工業電源模塊哪個牌子好等信息。歡迎來電咨詢洽談！

電源模塊故障排查——

過度的輸出噪音

功率模的輸出參數異常——輸出紋波噪聲太大。噪聲是衡量電源模塊性能好壞的一項重要指標，在應用電路中，模塊的設計布局等都會影響輸出噪聲，那么輸出紋波噪聲過大通常是什么原因造成的？

在多路系統中，電源模塊與主電路噪聲敏感元件的距離過近；主電路噪聲敏感元件的電源輸入端處沒有接去耦電容；在多路系統中，各單路輸出的電源模塊之間存在差頻干擾；地線處理不合理。

對此問題，可采取以下措施加以改進：將模塊與噪聲器件隔離，或利用主電路的去耦電容等方法。

盡可能使電源模塊遠離主電路噪聲敏感元件或使其與主電路噪聲敏感元件隔離；在主電路噪聲敏感元件(如 A/D、 D/A或 MCU等)的電源輸入端處安裝0.1μ F去耦電容；用多路輸出的電源模塊替代多個單路輸出模塊以消除差頻干擾；采用遠端一點接地，減小小地線環路面積。