錫線信賴推薦,昆山銳鈉德電子

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導熱系數為67W﹨m.k（其中合金的導熱系數根據金屬的不同也是有變化的），在使用的過程中可以達到比較理想的導熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在按裝的過程中常用導電膠和導熱膠，一般為0.5-2.5W﹨m.k，導致界面的熱阻變得很高；千住金屬所開發出之無鉛錫膏「ECOSOLDERpaste」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保錫膏。

2、使用錫粉代替銀粉，大大降低按裝成本；

3、根據各種工藝的要求，超細錫膏可以在鋼網上印刷，也可以進行點膠，操作的時間比較長，性能比較穩定；

4、適應的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細間距的焊接。

錫膏發展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術在二次中出現并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用；

1985年：大氣臭氧層發現空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯；

2002年：《京都協議書》簽署，要求逐漸減少揮發性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據市場。