北京smt貼片公司廠家直供「盛鴻德電子」

同傳統(tǒng)的計(jì)算印制電路板直通率的統(tǒng)計(jì)方法相比,PPM質(zhì)量制更能直觀反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的印制電路板元器件較多,雙面安裝。

工藝較復(fù)雜,而有些印制電路板安裝簡(jiǎn)單,元器件較少,同樣計(jì)算單板直通率,顯然對(duì)前者有失公平,而PPM質(zhì)量制則彌補(bǔ)了這方面的不足。

元器件或者外協(xié)加工的部件采購(gòu)時(shí),入庫(kù)前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到要求的應(yīng)退貨,并將檢驗(yàn)結(jié)果書(shū)面記錄備案。

這兩臺(tái)設(shè)備雖然功能各異，但是對(duì)我們從事的汽車、工業(yè)控制、新能源電驅(qū)動(dòng)器和發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊的品質(zhì)檢查的直通率正在上升。

我們以上所涉及的組件一般都是非常精密的，而且在產(chǎn)品元件上接插件和大型元件會(huì)比較多，而且產(chǎn)品的性能要求很高，而且有很多已經(jīng)成型的模組，在smt貼片加工中更多的使用的是無(wú)鉛錫膏，由于與有鉛錫膏的不同特性，對(duì)于檢測(cè)手段的要求更為嚴(yán)苛，所以X-ray與3Daoi就更加的重要。

SMT貼片加工，工藝的發(fā)展：SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。主要體現(xiàn)在：1.隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展；