中山環保無鉛錫條供應承諾守信

PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區別？

1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。

2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達到37。

4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。

錫條在使用過程中錫渣過多的原因分析

　    ①主要原因是波峰爐設備的問題：目前市場上部分波峰爐的設計都不夠理想，波峰太高，峰臺過寬、雙波峰爐靠得太近以及選用旋轉泵而造成得。波峰太高，焊料從峰頂掉下來的時候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進錫爐中造成氧化和半溶解現象，導致錫渣的產生。旋轉泵沒有做好預防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，回圈的連鎖反應加激錫渣產生。

　　

       ②波峰焊的溫度一般都控制得比較低，一般為280℃±5℃（針對無鉛SN-CU0.7的錫條來說），而這個溫度是焊料過程之中所要求的基本要達到的溫度，溫度偏低錫不能達到一個很好的溶解，間接造成錫渣過多。  　　

      ③人為的關系，在適當的時候加錫條也是很關鍵的，加錫條的適當時候是始終保持錫面和峰頂的距離要短。　　

      ④有沒有經常清理錫渣，使峰頂掉下來的焊錫能盡快進入爐中，而不是留在錫渣上面，受熱不均勻，也會造成錫渣過多。　　

     ⑤平時的清爐也是很關鍵，長時間沒有清爐，爐中的雜質含量偏高，也是造成錫渣過多的原因之一。  

關于印刷行業中錫膏清除方法的問題解答

       一般來說在印刷行業中可行的錫膏清除方法是將誤印的板浸入到一種可以兼容的溶劑中去，比如加入某種添加劑的水，然后用戶可以使用軟毛刷子等工具將小錫珠從誤印的板上除去，在此回收錫膏廠家提醒用戶注意的是寧愿花時間花成本去反復的浸泡和洗刷，也千萬不要猛烈的進行干刷或者鏟刮。     

       在錫膏清除的過程中需要注意的是操作人員如果等待清洗誤印的時間越長，錫膏便越難去掉，所以說用戶在使用時發現誤印的板后應該立即放入到溶液中進行浸泡，因為錫膏如果在干掉之前是比較容易清除掉的。

       回收錫膏廠家還要提醒用戶的是避免使用布條去進行擦拭，因為錫膏和其它污染物容易涂抹到板的表面。誤印的板在浸泡之后，工作人員可以使用輕柔的噴霧沖刷，這樣可以幫助去掉不希望有的錫膏。