銅鉬銅價格按需定制「多圖」

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！熱沉材料很多啊，根據設計需求和成本具體考慮，比如鋁、銅、鋁碳化硅。

鎢銅熱沉封裝微電子材料產品介紹：通過調整鎢成分的比例，其熱膨脹系數可以與其他材料形成良好的熱膨脹比例，如各類陶瓷（氧化鋁Al2O3，氧化鈹（BeO）、金屬材料（可伐合金Kovar）和半導體材料（碳化硅Sic）等等。

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熱沉是一種工藝。但目前heat sink一般指迷你超小型水冷上的散熱片。熱沉材料有助于消散芯片熱量，將其傳輸到周圍的空氣中。熱沉包括金屬擋塊，溫度傳感器，帕爾帖致冷元件（TEC）和散熱用風扇。本發明相對于傳統鉬銅復合板材所采用的爆l炸復合或軋制復合方法，環境更加安全，加工流程更加簡單、環保，可以準確保證鉬板和銅板之間的厚度比例，并能夠得到良好復合界面的層狀復合材料，可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應用于電子信息技術領域。用戶只要將半導體激光模塊安裝在熱沉上，接上電路即可開始工作。

CMC相對鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導熱性更好以及熱膨脹系數更匹配的特性，因此CMC初被開發出來的目的是在軍事航空上的應用。而隨著對材料需求的性能指標的提高，新一代的SCMC（超級銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。

CPC是一種“三明治”結構的復合材料，上下表面是銅片，中間層是70MoCu材料，設計的基本理念是利用銅的高導熱性以及鉬銅的低熱膨脹特性，通過調節鉬銅和銅的厚度比例，來達到與陶瓷材料，半導體材料相匹配的熱膨脹系數，以及更高的導熱系數的目的。

Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數，是國內外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業。熱沉就是起到了這個作用。將芯片產生的熱通過小熱阻通路，傳導到PCB上，或者散熱器上。銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進行，然而還有些需要對著色液的溫度進行嚴格控制，只有控制在適合的范圍內樣品才可得到理想的色澤效果。

銅/鉬-銅/銅也是三明治結構，芯材為金屬Mo70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強度，高熱導率以及可沖制成型等特點。因此，它經常應用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。