河源多層pcb厚銅板抄板打樣優選企業“本信息長期有效”

PCB線路板需要注意哪些事項

PCB線路板需要注意哪些事項

隨著時代的飛速發展，可能很多小伙伴不知道PCB線路板生產加工中工藝是多變性的，可以根據不同要求來選擇我們不同的工藝要求，那么在電路板制作中該如何選擇呢？

PCB線路板生產加工

大家都知道電子元件的載體，PCB線路板FR4玻纖材料（基板上覆有銅皮）有很多種，防火等級及其機械強度都不一樣等，那么在電路板制作表面處理上我們就可以選擇噴錫、沉金、OSP等不同的工藝。這個問題雖然很小，但是PCB線路板廠家確實非常重視的，因為PCB線路板一旦沒有密封好，其表面的沉金、噴錫、和焊盤部位就會氧化而直接影響焊接。還有就是阻焊及絲印的時候我們也可以選擇各種顏色，綠色、紅色，藍色，白色等！綠油為常用。PCB線路板生產加工除了工藝上的選擇外我們還需要注意在pcb線路板生產加工時出現的一些常見問題。

1、慎重選擇PCB打樣數量，以有效控制成本。（常規打樣數量為5-10pcs）

2、特別確認電子元器件封裝，避免因封裝錯誤導致PCB打樣失敗。

3、進行電氣檢查，提升PCB板的電氣性能。

4、做好信號完整性布局，降低噪聲提升PCB穩定。

琪翔電子是專業生產高精密線路板的公司，主營產品有多層pcb厚銅板抄板打樣、type-c線路板、阻抗線路板、高頻線路板、金手指線路板、HDI線路板、盤中孔線路板等等，歡迎各位新老顧客咨詢購買！

多層pcb線路板的制造

多層線路板的制造

隨著電子產品需求的功能越來越多，多層線路板的結構也越來越復雜。由于pcb板的空間限制，線路板也正在向多層逐步“進化”。那么多層線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢？

多層線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。主要是從產品的厚度、標準大小以及產品外部的線路板色彩進行調查。如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層線路板。

多層線路板一般用環氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發展起來的。它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好，經過黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進壓機加熱加壓后，得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預先設計的定位系統，進行數控鉆孔。很多的PCB線路板廠在預定的交期內卻遲遲不能交貨，當產品出現問題往往是互相推卸責任。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進行下去。

琪翔電子專注高精密多層pcb線路板，產品廣泛應用于連接器RJ45、Type-C  PCB、蘋果頭、電池、以及數碼類精細的線路板上，同時我們還為您提供鋁基板、多層pcb厚銅板抄板打樣等一些列服務，歡迎新老顧客咨詢購買！

厚銅pcb線路板廠家

厚銅pcb線路板廠家

對于厚銅多層pcb厚銅板抄板打樣廠家而言，厚銅pcb線路板的質量、交期、價格都是我們所關注的，相對來說，3OZ的厚銅pcb線路板制作相對容易，3OZ以上的對工藝和技術要求相對難一些，琪翔電子作為厚銅pcb線路板打樣廠家，交期準、質量好。

厚銅多層pcb厚銅板抄板打樣沒有確切定義，一般將外層完成銅厚≥2oz定義為厚銅板。但是這個問題卻忽略了PCB的特殊性，因為我們每一款PCB線路板都是定制的。厚銅pcb線路板主要用于電源產品，電壓和電流都比較高時用到。我們設計時實際上要考慮的是過載量，而承擔過載電流的是線路的截面積，在線寬設計一樣的情況下，銅越厚（即2OZ較1OZ厚）所能承載的電流越大，但是，銅越厚，制作成本越高，所以如果能通過加大線寬能夠滿足過載要求，就不應該以細線寬厚銅線路設計（線路越細，制作難度也越大）

厚銅PCB線路板當外層完成銅厚為2oz時，成品銅厚大于70um，這時候絲印阻焊時，一次印刷已經無法保證線面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印兩次阻焊。

同樣厚銅PCB線路板對設備要求也是比較嚴格的，先進的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀是保障厚銅電路板的功能品質的重要設備。好的材料，好的設備，加上好的工藝，和質檢管理才能保障好的產品性能。

琪翔電子為您提供厚銅pcb線路板、多層pcb厚銅板抄板打樣、金手指pcb線路板、盲埋孔pcb線路板、盤中孔pcb線路板等產品，我們擁有先進的銅厚檢測儀、 電感測量儀、微電阻測量儀，歡迎各位新老顧客咨詢購買！