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精密點膠機如何滿足集成電路封裝技術需求？

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機，它的點膠很適合集成電路封裝的要求。

視覺定位精密點膠機普遍用于高精密點膠的行業，比如電子通訊行業，汽車制造，手機按鍵、揚聲器等等。視覺定位精密點膠機的特點就是點膠的行程范圍小，出膠量需要高精密的控制。

通過氣壓將膠水壓出，有閥門控制出膠，點膠精度高。視覺定位精密點膠機設備的滑軌和機械臂的傳輸運作方式與一般的點膠機相比有很大的靈活性。

如要求正負0.002ml或者更高的話，用氣壓控制的話，還是有點難度的。并且氣壓控制對膠水的拉絲，滴漏等問題，還是沒機械式的那樣精準。

噴射視覺點膠機應用范圍也是眾多的，例如普通視覺點膠存在一定難度的電子手環噴射點膠很難控制的紐扣貼紙，噴射視覺點膠機都能適應，；通過視覺相機掃描產品的圖案以線條式的排版在PC顯示器，通過刪減增加點膠節點來實現噴射點膠的密度大小以及范圍，如手機、電腦外殼、光碟機、印表機、,墨水夾、PC板、LCD、LED、DVD、數位相機、開關、連接器、繼電器、散熱器、時鐘、玩具業等需液體；