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PCB板的線寬線距可以做到多小？  

高精密線路板多用于用于行車記錄儀、盲埋孔板、阻抗板、車載電路板，COB電源、電腦主板、電路板、模組邦定板等，高精密線路板對線寬線距要求特別高，普通的線路板在可能的情況下線寬線距越大越好，制造工藝簡單，成本相對較低，那么，對于高精密線路板線路板線距可以做到多少呢？一般線路板廠家線距是4mil，現在有一種封裝基板可以做到1mil線寬和1mil線距的。一般的pcb鍍金板廠家只能做到5mil。琪翔電子專業研發團隊在高科技PCB設備的配合下，不斷突破工藝瓶頸，根據不同產品的特性，制定不同的生產工藝，取得了一定的成績，目前高精密多層板線寬可做到0.1mm，線距可做到0.08mm。

琪翔電子主要生產中小批量高精密的多層連接器RJ45、pcb鍍金板  PCB、蘋果頭、電池板、以及數碼類精細的線路板產品，歡迎各位新老顧客咨詢購買。

PCB打樣的發展趨勢

pcb鍍金板打樣的發展趨勢

當前，pcb鍍金板打樣在產品結構方面都有著顯著的提升，隨著各種電子產品的不斷更新，pcb鍍金板打樣則是這些電子產品的基礎，為電子產品提供核心條件。現在，PCB打樣不斷的在提升，電子產品的發展也是非常可觀的，電子產品的不斷發展提升符合現代社會的發展需要。在移動互聯網、大數據、云計算、人工智能、無人駕駛和5G產業的興起，將促使PCB產業的持續快速發展。隨著現在工藝科技的不斷進步，許多行業都是需要PCB打樣。質量好的PCB打樣出現了供不應求的市場狀態，未來的PCB打樣發展肯定會日益繁榮。

琪翔電子采用先進的生產設備，新型的工藝，經驗豐富的員工，為您的PCB打樣保駕護航。

 

哪些環節的操作不當會造成pcb板的翹曲

哪些環節的操作不當會造成pcb板的翹曲

pcb鍍金板翹板的成因有許多，在制板的過程中只要足夠的關注這些問題點就可以減少翹曲的問題出現。現在列舉幾點常見的翹曲原因。

一：庫存不當會造成或者加大翹曲的嚴重性。如果庫存的環境濕度較大，單面覆銅板會加重翹曲的嚴重性，雙面覆銅板相比單面覆銅板的吸濕能力較低，因為只能從端面滲入。當然這都針對沒有防潮包裝的庫存板。

二：設計或者加工工藝不當造成的翹曲；當設計的pcb鍍金板導電線路圖形不均衡不對稱時，pcb板可能會出現翹曲。

三：波峰焊或者浸焊時，焊錫溫度高或者操作時間長的情況下也是會加大翹曲出現的可能性。

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優缺點

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優缺點

無論pcb鍍金板處于設計或者定制的階段。對于pcb鍍金板的表面處理工藝的選擇上都會有著很多的很多的考慮。是否在滿足性能的前提的下可以延長使用壽命。目前常用的表面處理工藝有OSP、金手指、無鉛噴錫等。其中OSP工藝全稱為Organic Solderability Preservatives又有護銅劑之稱。簡單來說OSP就是使用化學方式生長出來的一層有機保護膜.關于OSP工藝的優缺點，琪翔電子小編帶大家做一個簡單的了解。

相比金手指的造價，使用OSP做表面處理，可以縮減成本，并且就算過期的線路板也是可以做第二次表面處理。

缺點1.就在于pcb鍍金板做OSP工藝的話檢查起來有些困難。透明的顏色很難分辨出是否做過OSP

缺點2.OSP使用于二次回流焊的時候，一定時間內要做完，第二次回流焊的效果一般會比較差。存放時間較短，3個月又得做表面處理。打開后24小時必須得用完。

表面處理工藝是為了讓pcb線路板隔絕空氣層。在選擇上面可以根據實際情況進行選擇。