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全自動點膠機在底部填充工藝上應用

全自動點膠機在底部填充工藝上應用，產品底部填充對全自動點膠機性能有什么要求？底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。

底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點膠機設備必須要具有熱管理功能。二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，并為正常固化提供有利的保障。三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經組裝到位時，需要要通過上面孔來進行點膠操作。

機子膠水被用完的話,在點膠閥中就會導致空氣的存在

作為電子行業中，必須使用的點膠的點膠機，也隨著電子行業的發展，也發展的日益火熱，并且也帶動著更多的行業的發展。不過，在使用點膠機設備中，還是有著很多技巧的。

在點膠機操作的過程中，如遇到機子的膠水被用完的話，如果這樣的話，在點膠閥中就會導致空氣的存在。1.查看膠管是不是已經過了有效使用時間。2.如果是這個情況的話，就要把點膠閥或者是點膠機的泵給清理干凈，同時要按照相關的操作步驟進行操作。3.把點膠機關閉，同時打開閥門，寫下冷卻套，沒有的話，可省略。4.接著把氣壓頭給卸下來。5.下一步就是把膠管給拆除，在拆除膠管的時候要看看彎管配件是不是還在點膠閥上面， 前提是有這個彎管配件。6.當膠管被卸下后，把點膠閥鎖定轉接頭底部的時候，會有一點點的空腔。如果有一這個情況的話，可以采用就得膠管中存有的膠體來填堵這個空腔，并且檢查下是否有氣泡，如有氣飽，就使用新的膠管填堵氣泡，然后再堅持氣泡，是否消除，如果還是有氣泡存在的話，就考慮換新的膠管。

自動點膠機在使用過程是非常復雜和嚴謹的，這個過程中任何一個環節出現問題都有可能影響點膠質量，所以在點膠之前的準備工作必須要做充分了。首先要準備點膠產品的工藝文件，然后根據工藝文件的明細表領取材料并進行核對，對于已經開啟包裝的PCB，要看其開封時間判斷是否有受潮或者被污染的情況，如果有需要進行清洗和烘烤處理。

該如何判定產品是否要受潮呢 ?一般情況下，開封后要檢查包裝內的濕度顯示卡，當濕度卡上顯示的濕度大于20%時，說明產品已經受潮，必須在進行貼裝工作前進行去潮處理工作，如何去潮呢，其實也很簡單，只需要使用電熱鼓風干燥箱進行烘烤就可以了，這里要注意的是烘烤時間應該在12到20小時。并且烘烤溫度要維持在125℃左右。