銅鉬銅密度廠家供應「熱沉鎢鉬科技」

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。為了解決銅材的氧化問題，并且使銅材的部件有多種色調和表面顏色以滿足產品裝飾和設計要求，現在將重點探討銅材化學著色工藝的溶液組成及其影響因素，得到不同顏色和裝飾效果的著色膜層。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅

1、此材料是具有類似三明治結構的復合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板（PCB）的低膨脹層和導熱通道。此材料可以沖壓加工

2、功率電子器件和電路在運行時會產生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸到其他介質，維持芯片穩定工作。

3、具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率；優良的高溫穩定性及均一性；優良的加工性能。

廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、醫等行業。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。

銅鉬銅復合材料的制造方法,其特征在于:按下列步驟進行,a備料:將兩塊厚度在1.0mm-6.0mm的純銅板材其中一面在高的精度銑床上加工水平面,將一塊厚度1.0mm-6.0mm的純鉬板在高的精度銑床上加工兩面使兩面平行度小于等于0.03mm；b火焰噴涂:用火焰噴涂工藝在加工好的銅面上噴涂上AgCu28合金粉末；c焊接復合:將噴涂完成的兩塊銅材中間放置加工好的鉬板,將三層板材對齊放置于平面舟板上,頂面放置一塊水平重板加壓,放置于水平自動運行的隧道爐網帶上,在氨分解氣保護下進行焊接復合；銅鉬銅封裝材料，熱膨脹系數可調，熱導率高，耐高溫性能優異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。d軋制:將焊接復合完成的三層復合板材軋制到規定的厚度；e裁剪:將軋制完成的板材裁切到用戶需要的尺寸。

CMC相對鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導熱性更好以及熱膨脹系數更匹配的特性，因此CMC初被開發出來的目的是在軍事航空上的應用。而隨著對材料需求的性能指標的提高，新一代的SCMC（超級銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。

CPC是一種“三明治”結構的復合材料，上下表面是銅片，中間層是70MoCu材料，設計的基本理念是利用銅的高導熱性以及鉬銅的低熱膨脹特性，通過調節鉬銅和銅的厚度比例，來達到與陶瓷材料，半導體材料相匹配的熱膨脹系數，以及更高的導熱系數的目的。