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發布時間:2020-07-25 05:24  






柔性覆銅板特點
FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外,用聚酰亞安基膜的FCCL,還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數(Dk)性,使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能,可使得組件易于降溫。由于FCCL大部分的產品,是以連續成卷狀形態提供給用戶,因此,采用FCCL生產印制電路板,利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
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什么是覆銅板?
斯固特納柔性材料有限公司專業從事柔性薄膜復合,柔性線路板基材,FCCL,復合薄膜定制,我們為您分析該行業的以下信息
國外有代表性金屬基板生產廠家有日本住友、日本松下電工、DENKA HITY PLATE公司、美國貝格斯公司等。日本住友金屬PCB基板有三大系列(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板)。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。國內最早研制金屬基覆銅板的生產廠家是第704廠、90年代后期國內有許多單位也相繼研制和生產鋁基覆銅板。704廠的金屬基板有三大系列,即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號,其商業牌號分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03,銅基板和鐵基板商品牌號分別為LSC-043F和MSF-034。相比專業的PCB制板,洞洞板具有以下優勢:使用門檻低,成本低廉,使用方便,擴展靈活。據估測,全球金屬基PCB產值約20億美元,日本1991年金屬基PCB的產值為25億日元,1996年為60億日元,2001年增長到80億日元,約以每年13%的速度遞增。
覆銅板制作電路板的方法
油印法:
把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料,用毛刷蘸取印料,均勻地涂到蠟紙上,反復幾遍,印制板即可印上電路。這種刻板可反復使用,適于小批量制作。提示:利用光電謄印機,可以按照設計圖紙自動刻制成1:1尺寸的蠟紙。覆銅板制作電路板的方法油印法:把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。
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覆銅板發展前景
FPC未來要從四個方面方面去不斷創新,主要在:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更??;絕大多數是采用銅箔,其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。2、耐折性??梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當然,這就需要有更好的基材;3、價格?,F階段,FPC的價格較PCB高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,FPC的工藝必須進行升級,zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達到更高要求。
