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掩模印刷法

對于高密度布線的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。通孔漿料被裝在一個球囊里。填充通孔時， 使用將生瓷片定位到真空平臺上的同一組定位銷將掩模校準定位到部件上， 通過球囊后面的氣壓力將漿料擠壓通過掩模， 漿料連續的流過掩模， 直到所有通孔都被完全填充為止。因漿料是被直接擠壓入孔， 所以可以實現微通孔的填充， 且效果較好。同時控制漿料流變性、黏度和印刷參數， 通過精心操作可獲得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率[ 8-9] 。由掩模版印刷法能很容易實現150μm 以上通孔的填充。

電容加載LTCC帶通濾波器小型化研究

微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統的頻響特性。直觀表現為，在濾波器所設定的額定頻率范圍內，信號可以盡可能地無損通過，而在此頻率范圍以外，信號需要被盡可能地衰減［1］。作為系統中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。如何綜合實現諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一

 當所需填充的通孔為100μm 或要求更高時，

 用于標準通孔的掩模印刷設置是不夠的。填充標準通孔典型的印刷設置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 壓力輔助燒結，通過在Z 軸方向加壓燒結，抑制X-Y 平面上的收縮；無壓力輔助燒結，在疊層體材料間加入夾層（如在LTCC 燒結溫度下不燒結的氧化鋁），約束X 和Y 軸方向的移動，燒成后研磨掉上下面夾持用的氧化鋁層；各工件上的溫度不均勻，造成有的工件溫度高，釬料流淌過多，有的工件溫度不足，釬料還未完全熔化鋪展，釬焊質量一致性差，而且加熱周期長，效率低。

 機械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好， 

頂部邊緣比較平滑， 但底部邊緣較粗糙， 內壁比較平直， 頂部和底部開口大小相接近。提出了一種提高LTCC電路基板大面積接地釬焊的釬著率及可靠性的釬焊工藝設計。在LTCC電路基板接地面設置(Ni M)復合金屬膜層，根據試驗測試比較，氣體保護釬焊、真空釬焊這兩種方法則各有利弊。真空中熱量的傳導主要靠輻射，遮蔽效應比較明顯，ltcc工藝設備報價，由于微波組件尺寸較小，