TLF-204F-NHS常用指南「多圖」

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

影響錫膏印刷質量的原因有哪些？

印刷辦法

 焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷，在機器設置時，這個距離是可調整的，一般空地為0-1.27mm；PCB板的特性與回流曲線的關系常用的測量回流焊曲線的方法有：1）用回流爐本身配備的長熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設備的預設熱偶插口上。而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷，觸摸式印刷的網板筆直抬起可使印刷質量所受影響小，它尤適宜細艱巨的焊膏印刷。

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散熱器焊接原理

釬焊是采用熔點比母材熔點低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術。釬焊時釬料熔化為液態而母材保持為固態，液態釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細流動、填充、鋪展與母材相互作用（溶解、擴散或產生金屬間化物）。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

一、 潤濕不良

潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。

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工廠實施無鉛焊接的注意事項

無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級。因此，能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產生MSD的問題。錫膏的質量錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質量很要害。