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柔性覆銅板供應現(xiàn)況

日本的生產(chǎn)全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數(shù)目亦是全球最具規(guī)模的國家，生產(chǎn)的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL，各廠的生產(chǎn)情形不同，但是日本廠商因為重視研發(fā)且于制程技術上注重品質(zhì)管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對于日本的FCCL接受度普遍較高。美國生產(chǎn)FCCL的產(chǎn)量并無明顯成長的趨勢，但是美國有能力供應特殊用途的FCCL材料，特用材料的產(chǎn)品型態(tài)以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現(xiàn)。美國廠商生產(chǎn)2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產(chǎn)的方式，改生產(chǎn)特殊利基型的產(chǎn)品。日本、美國朝 laminate 2L FCCL研發(fā)，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美國2L FCCL 的生產(chǎn)制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate則小于5%。未來在2L FCCL制程穩(wěn)定且價格降至市場可接受的范圍時，將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一個穩(wěn)定平衡的的應用市場，3L FCCL與2L FCCL各有其應用市場。不過，強烈建議暴光不要過度，寧可顯影時間長些，這樣不會出現(xiàn)失誤，可以保證100%成功。

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預涂布感光覆銅板

①單面板的制作：將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙（元件面），取一塊與圖紙大小相當?shù)墓饷舭澹喝ケＷo膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當曝光部分（不需要的敷銅皮）完全bao露出來時，用水沖凈，即可用三氯化鐵進行腐蝕了。覆銅板制作電路板的貼圖法預切符號法電子商店有售一種“標準的預切符號及膠帶”，預切符號常用規(guī)格有D373（0D-2。

②雙面線路板的制作：步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準確。可以兩面分別曝光，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護。

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覆銅板的分類

覆銅板根據(jù)使用基材同酚醛紙基覆銅板（FR1/FR2）、玻纖布覆銅板（FR4）、復合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）、鋁基覆銅板等另外撓性覆銅板等其些覆銅板類型

各種覆銅板差別主要根據(jù)使用環(huán)境同所謂或壞：FR1/FR2主要用于遙控器等些板材性能要求較低產(chǎn)品FR4般用于電腦等類電數(shù)碼產(chǎn)品、CEM1、3則介于兩者間近幾撓性覆銅板折疊手機、筆記本電腦等使用益廣泛選材候主要根據(jù)使用環(huán)境、條件挑選另外板材供應商壞價格差異比較明顯FR1/FR2比較便宜CEM1、3、撓性覆銅板價格適、FR4價格比較高

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覆銅板是什么?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術和結(jié)構(gòu)技術的基礎材料。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。

一、陶瓷覆銅板的特點：

1、機械應力強，形狀穩(wěn)定；高強度、高絕緣性、高導熱率；防腐蝕，結(jié)合力強；

2、較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)可多達5萬次，可靠性高；

3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝；

4、與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；

5、無污染、無公害。