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發布時間：2021-01-12 14:10
柔性覆銅板的歷史
覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始于20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。1939年，美國Anaconda公司首創制作銅箔技術。以上技術的開發，都為覆銅板的發展，打下了重要基礎和創造了必要的條件。它是做PCB的基本材料，常叫基材，當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。此后，隨著集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。積層法多層板技術(Buildup Multilayer)迅猛發展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現。
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撓性覆銅板的特點
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
撓性覆銅板（FCCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（FPC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板 。
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鋁基覆銅板線路板表面為什么進行磨刷處理
鋁基板，普通FR-4基板的覆銅板在生產過程中也有進行磨刷處理的。
在做線路之前的磨刷處理是去除表面的氧化物，提高銅面與感光膜之間的結合力。阻焊前處理的磨板功能類似，也是提高阻焊和銅面的結合力。
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